El mercado mundial de materiales de envasado de semiconductores rozará los 30 000 millones USD en 20
Impulsado por la fuerte demanda de nuevas innovaciones electrónicas, se espera que el mercado mundial de materiales de envasado de semiconductores alcance los 29 800 millones USD en 2027, una tasa de crecimiento anual compuesto (TCAC) del 2,7 por ciento desde los 26 100 millones USD en ingresos que registró en 2022, según informó SEMI, TECHCET y TechSearch International.
Las aplicaciones de alto rendimiento, 5G, IA y la adopción de tecnologías de integración heterogénea y de sistema en paquete (SiP, por sus siglas en inglés) están aumentando la demanda de soluciones de envasado avanzadas. El desarrollo de nuevos materiales y procesos que permitan chips con mayor densidad de transistores, y mayor fiabilidad, también contribuye al crecimiento del mercado.
«El sector de los materiales de envasado de semiconductores está experimentando cambios significativos, ya que las nuevas tecnologías y aplicaciones impulsan la demanda de materiales más avanzados y diversos», afirmó Jan Vardaman, presidente y fundador de TechSearch International, en un comunicado de prensa.
Vardaman agregó que los avances en materiales dieléctricos y underfill están impulsando una fuerte demanda de empaquetado a nivel de oblea fan-in y fan-out (FOWLP), flip chip y empaquetado 2,5D/3D.
