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Semiconductores |

La batalla por el carburo de silicio: el panorama del mercado sigue cambiando

Con el aumento de la demanda de mercados en auge, como los vehículos eléctricos y las energías renovables, el negocio de los semiconductores compuestos ha prosperado en los últimos años. A medida que las empresas luchan por consolidar su lugar en el sector, ha aumentado la actividad de fusiones y adquisiciones.

En los últimos años, el mercado ha sido testigo de un aumento considerable de las operaciones de fusión y adquisición. Entre 2006 y 2017, solo se producía una transacción cada dos años, pero desde 2018, se han producido seis transacciones anuales, superando los registros históricos, tal y como señaló TrendForce.

De las 31 fusiones y adquisiciones de carburo de silicio y nitruro de galio realizadas desde 2006, 21 tienen una relación directa con el carburo de silicio. Esto se debe principalmente a que, tras su desarrollo a lo largo de 20 años, el carburo de silicio ha podido fabricarse en serie para satisfacer las demandas del mercado, especialmente en el sector automotriz, donde el carburo de silicio se ha consolidado como una tecnología de uso generalizado.

Como demuestra la frecuencia de las fusiones y adquisiciones, pesos pesados de la industria estadounidense y europea como Wolfspeed, Onsemi, II-VI, STMicro e Infineon han empezado a acelerar la integración vertical en los últimos años.

Si nos fijamos en Estados Unidos, se han producido 12 operaciones de fusiones y adquisiciones, de las cuales solo cuatro tuvieron lugar antes de 2018, y Wolfspeed participó en tres de ellas. Para hacer frente a las demandas del mercado, Onsemi, II-VI y Macom han liderado varios acuerdos en los últimos tres años, haciendo hincapié en la integración vertical de carburo de silicio.

Desde 2006 se han producido ocho operaciones de fusión y adquisición en Europa en total, todas ellas en 2018 y años posteriores, con ST e Infineon como participantes clave. Para mantener su ventaja competitiva en el sector de los dispositivos de potencia de carburo de silicio, ambas empresas han ido adquiriendo estratégicamente conocimientos tecnológicos.

Como señaló TrendForce e ilustran los datos, las grandes empresas del sector son las principales responsables de la elevada frecuencia de fusiones y adquisiciones en Estados Unidos y Europa, que están remodelando constantemente el panorama del mercado.

RegionAcquiring companyYearTarget companyTargeted business
USAWolfspeed2006Intrinsic SemiconductorSiC Substrate
2016WATERSiC power module
2018Infineon (RF Division)GaN-on-SiC RF devices
On Semi2021GTATSiC ingot
II-VI2020INNOViON CorporationIon Implanter
2020Ascatron ABSiC epitaxy
Qorvo2021UnitedSiCSiC power device design
Transphom2021AFSWGaN wafer fabrication
MACOM2023OMMIC SASGaN and GaAs manufacturing
Veeco2023Epiluvac ABEpitaxial equipment
Navitas2022GeneSiCSiC device design
Littelfuse2018Monolith SemiconductorSiC power device design
EuropeST2019Norstel ABSiC wafer fabrication
2020ExaganGaN power device design
Infineon2018Siltectra GmbHSiC wafer cold cutting
2023GaN SystemsGaN power conversion solution
Soitec2019EpiGaNGaN epitaxy
2021NOVASiCSiC wafer polishing
BelGan2022On Semi (Factory in Belgium)GaN wafer fabrication
ASM2022LPESiC epitaxial equipment
JapanShowa Denko2008ESICAT Japan LLPSiC epitaxy
2017Nippon Steel Sumitomo Metals 
(SiC manufacturing business)
SiC crystal growth by PVT method
Rohm2009SiCrystalSiC substrate
Kyocera2020SLD LaserGaN laser source
Advantest2022CREATESSemiconductor test
South KoraSK Group2019DuPont (SiC Division)SiC substrate
2021Yes PowerSiC design and manufacturing
LX Semicon2021LG Innotek 
(some equipment and patents)
SiC power device design
IV Works2022Saint-Gobain 
(GaN substrate business)
GaN substrate
ChinaChina Resources Micro2022Runxin MicroGaN device design and fabrication
Jingfang Technology2023VisIC (51.7% stake)GaN power device design
SiC and GaN M&A activity between 2006 to 2023

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June 13 2024 1:49 pm V22.4.55-2