La batalla por el carburo de silicio: el panorama del mercado sigue cambiando
Con el aumento de la demanda de mercados en auge, como los vehículos eléctricos y las energías renovables, el negocio de los semiconductores compuestos ha prosperado en los últimos años. A medida que las empresas luchan por consolidar su lugar en el sector, ha aumentado la actividad de fusiones y adquisiciones.
En los últimos años, el mercado ha sido testigo de un aumento considerable de las operaciones de fusión y adquisición. Entre 2006 y 2017, solo se producía una transacción cada dos años, pero desde 2018, se han producido seis transacciones anuales, superando los registros históricos, tal y como señaló TrendForce.
De las 31 fusiones y adquisiciones de carburo de silicio y nitruro de galio realizadas desde 2006, 21 tienen una relación directa con el carburo de silicio. Esto se debe principalmente a que, tras su desarrollo a lo largo de 20 años, el carburo de silicio ha podido fabricarse en serie para satisfacer las demandas del mercado, especialmente en el sector automotriz, donde el carburo de silicio se ha consolidado como una tecnología de uso generalizado.
Como demuestra la frecuencia de las fusiones y adquisiciones, pesos pesados de la industria estadounidense y europea como Wolfspeed, Onsemi, II-VI, STMicro e Infineon han empezado a acelerar la integración vertical en los últimos años.
Si nos fijamos en Estados Unidos, se han producido 12 operaciones de fusiones y adquisiciones, de las cuales solo cuatro tuvieron lugar antes de 2018, y Wolfspeed participó en tres de ellas. Para hacer frente a las demandas del mercado, Onsemi, II-VI y Macom han liderado varios acuerdos en los últimos tres años, haciendo hincapié en la integración vertical de carburo de silicio.
Desde 2006 se han producido ocho operaciones de fusión y adquisición en Europa en total, todas ellas en 2018 y años posteriores, con ST e Infineon como participantes clave. Para mantener su ventaja competitiva en el sector de los dispositivos de potencia de carburo de silicio, ambas empresas han ido adquiriendo estratégicamente conocimientos tecnológicos.
Como señaló TrendForce e ilustran los datos, las grandes empresas del sector son las principales responsables de la elevada frecuencia de fusiones y adquisiciones en Estados Unidos y Europa, que están remodelando constantemente el panorama del mercado.
| Region | Acquiring company | Year | Target company | Targeted business |
| USA | Wolfspeed | 2006 | Intrinsic Semiconductor | SiC Substrate |
| 2016 | WATER | SiC power module | ||
| 2018 | Infineon (RF Division) | GaN-on-SiC RF devices | ||
| On Semi | 2021 | GTAT | SiC ingot | |
| II-VI | 2020 | INNOViON Corporation | Ion Implanter | |
| 2020 | Ascatron AB | SiC epitaxy | ||
| Qorvo | 2021 | UnitedSiC | SiC power device design | |
| Transphom | 2021 | AFSW | GaN wafer fabrication | |
| MACOM | 2023 | OMMIC SAS | GaN and GaAs manufacturing | |
| Veeco | 2023 | Epiluvac AB | Epitaxial equipment | |
| Navitas | 2022 | GeneSiC | SiC device design | |
| Littelfuse | 2018 | Monolith Semiconductor | SiC power device design | |
| Europe | ST | 2019 | Norstel AB | SiC wafer fabrication |
| 2020 | Exagan | GaN power device design | ||
| Infineon | 2018 | Siltectra GmbH | SiC wafer cold cutting | |
| 2023 | GaN Systems | GaN power conversion solution | ||
| Soitec | 2019 | EpiGaN | GaN epitaxy | |
| 2021 | NOVASiC | SiC wafer polishing | ||
| BelGan | 2022 | On Semi (Factory in Belgium) | GaN wafer fabrication | |
| ASM | 2022 | LPE | SiC epitaxial equipment | |
| Japan | Showa Denko | 2008 | ESICAT Japan LLP | SiC epitaxy |
| 2017 | Nippon Steel Sumitomo Metals (SiC manufacturing business) | SiC crystal growth by PVT method | ||
| Rohm | 2009 | SiCrystal | SiC substrate | |
| Kyocera | 2020 | SLD Laser | GaN laser source | |
| Advantest | 2022 | CREATES | Semiconductor test | |
| South Kora | SK Group | 2019 | DuPont (SiC Division) | SiC substrate |
| 2021 | Yes Power | SiC design and manufacturing | ||
| LX Semicon | 2021 | LG Innotek (some equipment and patents) | SiC power device design | |
| IV Works | 2022 | Saint-Gobain (GaN substrate business) | GaN substrate | |
| China | China Resources Micro | 2022 | Runxin Micro | GaN device design and fabrication |
| Jingfang Technology | 2023 | VisIC (51.7% stake) | GaN power device design |
