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© tsmc
Semiconductores |

TSMC podría superar a Intel con su tecnología PowerRail

La nueva arquitectura Super PowerRail mejora el diseño de chips para centros de datos con transistores NanoFlex.

Durante el Simposio de Tecnología de TSMC en Norteamérica, TSMC, el gigante taiwanés de los semiconductores presentó su revolucionario proceso A16, que podría cambiar el panorama de la industria. 

Esta nueva arquitectura incluye la tecnología Super PowerRail y transistores nanosheet, lo que permite un desarrollo más rápido y eficiente de chips para centros de datos.

Innovadora entrega de energía: la clave del A16

El proceso A16 integra una arquitectura de entrega de energía por la parte trasera, similar a lo introducido por Intel en su proceso Intel 20A. Sin embargo, TSMC ha dado un paso más con la implementación de la tecnología Super PowerRail. 

A diferencia de la mayoría de los chips que distribuyen la energía por encima de los transistores, el A16 coloca las líneas de suministro por debajo de los transistores, reduciendo la complejidad de las interconexiones y permitiendo una mayor densidad en el empaquetado de los chips.

La caída de voltaje IR, un problema común que reduce la eficiencia de los chips a medida que las señales eléctricas se desplazan hacia abajo, es minimizada por la innovadora configuración de cableado del A16, lo que resulta en un mejor rendimiento. 

Esta mejora, combinada con el enfoque de TSMC en optimizar la densidad de transistores, podría posicionar al A16 por encima de la tecnología de Intel.

Transistores NanoFlex: flexibilidad y potencia

Además de la revolucionaria entrega de energía, el proceso A16 incorpora la tecnología NanoFlex, una forma avanzada de transistores nanosheet. 

NanoFlex proporciona a los diseñadores de chips componentes estándar N2 con alturas variables. Esto les permite optimizar la combinación de eficiencia energética y rendimiento.

Al ajustar la altura de los transistores, los diseñadores pueden equilibrar el consumo de energía, el rendimiento y el espacio ocupado, creando chips personalizados para satisfacer las necesidades específicas de los clientes. Esta flexibilidad es fundamental para maximizar el rendimiento en aplicaciones de centros de datos, donde la potencia y la eficiencia son primordiales.

TSMC tiene previsto introducir NanoFlex en su proceso de 2 nanómetros con una producción masiva para 2025, mientras que el lanzamiento del A16 se espera para la segunda mitad de 2026. 

 


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May 14 2024 7:33 am V22.4.46-2