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© tsmc
Análisis |

Se rumora que el COO de Apple hizo una visita secreta a TSMC

Jeff Williams, Director de Operaciones de Apple, visitó TSMC en Taiwán para asegurar capacidad de producción avanzada.

Apple está dando pasos firmes hacia la consolidación de su independencia tecnológica con el desarrollo de chips de inteligencia artificial (AI) propios. Esto ha llevado a una visita poco publicitada de su Director de Operaciones, Jeff Williams, a las instalaciones de TSMC en Taiwán. 

Según fuentes cercanas a la industria, Williams fue recibido por el presidente de la empresa en un encuentro que refuerza la ya sólida relación entre ambas compañías.

Avances en Silicon Valley: la alianza Apple-TSMC

Esta visita estratégica busca asegurar la capacidad de fabricación avanzada de TSMC, potencialmente en procesos de 2 nm, destinada exclusivamente para los futuros chips de AI de Apple. 

La relación entre ambas compañías no es nueva. Han colaborado durante años en la producción de los procesadores serie A para iPhone y, más recientemente, en el ambicioso proyecto Apple Silicon, que ha dado vida a los procesadores serie M para MacBook e iPad.

Apple ha mantenido un perfil bajo y no ha emitido comentarios respecto a estos rumores. Por su parte, TSMC también ha optado por no comentar especulaciones de mercado relacionadas con clientes específicos.

Según un informe anterior de The Wall Street Journal, las compañías han colaborado estrechamente en el diseño y producción de chips de AI propios de Apple, los cuales estarían orientados principalmente a centros de datos en su fase inicial. 

Además, en un esfuerzo por capturar oportunidades en el mercado de PC de AI, el nuevo iPad Pro lanzado a principios de mayo incorpora el chip M4 de fabricación propia de Apple. Según reportes de Wccftech, el chip M4 utiliza el proceso N3E de TSMC, alineándose con los planes de Apple para una mejora significativa en el rendimiento de Mac.

TSMC, además de colaborar con Apple, también ha fortalecido su relación con otros gigantes de la AI como NVIDIA y AMD. De acuerdo con el Economic Daily News, estos han asegurado la capacidad de empaquetado avanzado de TSMC para CoWoS y SoIC durante este año y el próximo, lo que impulsa significativamente los pedidos de negocios relacionados con AI de TSMC.

 


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June 13 2024 1:49 pm V22.4.55-1