Samsung: nuestras pruebas de chips HBM van bien
Samsung Electronics ha desmentido los rumores de que sus chips de memoria de alto ancho de banda están fallando en las pruebas de laboratorio de Nvidia.
El gigante de la memoria respondía a un informe de Reuters. El informe citaba a fuentes internas que afirmaban que los chips HBM3 de Samsung habían presentado problemas de calor y consumo de energía. Pero ahora Samsung dice que las pruebas están progresando "sin problemas" con varios socios globales.
"Hoy día estamos trabajando en estrecha colaboración con varias empresas y probando continuamente la tecnología y el rendimiento", dijo el gigante tecnológico coreano en un comunicado. "Estamos realizando diversas pruebas para verificar de forma exhaustiva la calidad y el rendimiento de HBM".
La tecnología HBM (memoria de alto rendimiento) aumenta la velocidad de procesamiento de datos al conectar de manera vertical múltiples chips DRAM. Esto tiene una especial utilidad en aplicaciones de inteligencia artificial, de ahí el interés de Nvidia en la tecnología.
HBM3 es en realidad la cuarta generación de HBM, pero este mercado en particular está siendo liderado por SK hynix, en lugar de su rival coreano más grande, Samsung. Este último ahora está tratando de recuperar algo de su participación. El mes pasado dio inicio a la producción en masa inicial de chips HBM3E de ocho capas y planea producir en masa productos de 12 capas en el segundo trimestre.
