Infineon abrirá un centro de I+D de $37 millones en Taiwán
El principal fabricante de chips de Europa ha conseguido financiación del gobierno para crear el centro de I+D en el país asiático.
Dentro de esta instalación, Infineon desarrollará chips Wi-Fi y Bluetooth de próxima generación para vehículos eléctricos.
El nuevo programa de Infineon forma parte del Programa de Iniciativa de Asociación Global de Innovación A+, lanzado por el Ministerio de Asuntos Económicos para acelerar el desarrollo de nuevas tecnologías en Taiwán y apoyar a los proveedores locales.
Infineon invertirá alrededor de NT$720 millones (USD 37 millones) para establecer el "Centro de I+D de semiconductores para automoción avanzada y comunicación inalámbrica de Infineon", el primero de este tipo creado por un fabricante europeo de chips en Taiwán. Se informa que el gobierno contribuirá con alrededor de USD 20 millones.
"Estamos impresionados por el dinámico ecosistema de innovación de Taiwán, que incluye talento altamente cualificado en I+D y sólidos grupos industriales. Aprovechando nuestra sólida base de asociaciones existentes con muchas empresas taiwanesas, Infineon aumenta ahora de manera significativa sus actividades de I+D. Esperamos seguir enriqueciendo y ampliando nuestros esfuerzos de colaboración con nuestros socios locales", dijo en el comunicado Sam Geha, vicepresidente ejecutivo de Internet de las Cosas, computación y negocios inalámbricos de Infineon.
