TSMC amplía su tecnología SoIC con grandes expectativas para 2025
Esta empresa se prepara para un importante crecimiento en la adopción de su tecnología SoIC, con Apple y AMD entre sus principales clientes.
La tecnología de empaquetado avanzado de TSMC, conocida como SoIC, está ganando terreno en la industria de semiconductores con la adopción esperada por gigantes tecnológicos como Apple en 2025.
Esta plataforma es parte del sistema de integración 3D Fabric de TSMC, que también incluye las familias CoWoS e InFo.
Estrategias de expansión y colaboración
Frente a restricciones de capacidad en su familia CoWoS, TSMC está ampliando su producción y colaborando con proveedores de servicios de pruebas para aumentar el rendimiento.
A pesar de los desafíos, el SoIC, que se ocupa principalmente del empaquetado en la parte frontal, ha iniciado producción a pequeña escala en 2022. Además, tiene planes ambiciosos para aumentar su capacidad más de 20 veces hacia 2026 para satisfacer la creciente demanda.
La colaboración de TSMC con grandes nombres en tecnología, como NVIDIA y AMD, quienes están explorando agresivamente el mercado de la inteligencia artificial, subraya la importancia de la cadena de suministro integral de Taiwán en el impulso de la innovación tecnológica.
Impulso innovador en la industria
El anuncio de la colaboración más profunda de AMD con TSMC para su serie MI300 ilustra el uso extensivo de la tecnología SoIC.
La serie no solo emplea el proceso de 5 nm de TSMC, sino que también integra múltiples tecnologías de la plataforma 3D Fabric, incluyendo la tecnología SoIC-X para apilar GPU y CPU de 5 nm sobre un chip base y su integración en el empaquetado CoWoS.
Con el crecimiento anticipado y las colaboraciones estratégicas, TSMC se posiciona como un líder indiscutible en la fabricación avanzada de semiconductores, preparándose para un futuro donde la densidad de transistores y la eficiencia de los dispositivos serán cruciales para el avance tecnológico en los mercados de dispositivos móviles y computadoras con inteligencia artificial.
Aunque TSMC no revela detalles específicos sobre los acuerdos con sus clientes, la especulación de la industria apunta a un impacto significativo con la incorporación de su tecnología en los futuros chips de Apple y otros dispositivos avanzados.
