ST recortará hasta 2.800 empleos en una importante reestructuración de la fabricación
El fabricante de semiconductores STMicroelectronics verá hasta 2.800 empleados dejar la empresa a nivel mundial en los próximos tres años como parte de una reestructuración de sus operaciones de fabricación y estructura de costos.
La empresa anunció la reducción voluntaria de la fuerza laboral en un comunicado de prensa, detallando una importante iniciativa de reestructuración destinada a modernizar las instalaciones, impulsar la automatización y aumentar la eficiencia en toda su red de fabricación.
Se espera que los recortes de empleo, que se producirán además de la rotación normal de personal, tengan lugar principalmente en 2026 y 2027. ST dice que estos se gestionarán exclusivamente a través de medidas voluntarias, y mediante el diálogo y las negociaciones con los representantes de los empleados, en cumplimiento de las regulaciones nacionales.
"La remodelación de nuestra huella de fabricación anunciada hoy garantizará el futuro de nuestro modelo de Fabricante de Dispositivos Integrados con activos estratégicos en Europa y mejorará nuestra capacidad de innovar aún más rápido, beneficiando a todos nuestros interesados. A medida que nos centramos en la infraestructura de fabricación avanzada y las tecnologías convencionales, continuaremos aprovechando todos nuestros sitios existentes y definiremos nuevas misiones para algunos de ellos para respaldar su éxito a largo plazo", dice el CEO de ST, Jean-Marc Chery, en el comunicado de prensa.
La reestructuración de la fabricación de STMicroelectronics tiene dos objetivos principales: priorizar la inversión en infraestructura avanzada como las fábricas de silicio de 300 mm y carburo de silicio de 200 mm, y mejorar la eficiencia en las instalaciones existentes de 150 mm y 200 mm maduras. Al mismo tiempo, la empresa continuará actualizando sus operaciones con nuevas tecnologías, incluidas la IA y la automatización. ST espera que los cambios desbloqueen ahorros de costos anuales de cientos de millones de dólares a finales de 2027.
Remodelando su huella de fabricación
La reestructuración de STMicroelectronics afectará a casi todos sus sitios de fabricación globales, con un enfoque en escalar las capacidades avanzadas y reasignar los recursos para una mayor eficiencia.
En Agrate, Italia, la planta de fabricación de obleas de 300 mm continuará ampliándose, con el objetivo de convertirse en el sitio de alto volumen insignia de la empresa para tecnologías de energía inteligente y señal mixta. Se prevé que la capacidad se duplique a 4.000 obleas por semana para 2027, con expansiones modulares planificadas que aumentarán la capacidad hasta 14.000 obleas por semana, dependiendo de las condiciones del mercado. La instalación adyacente de 200 mm cambiará su enfoque a la producción de MEMS.
En Crolles, Francia, la fábrica de 300 mm también está programada para su expansión, con el objetivo de una capacidad de 14.000 obleas por semana para 2027, con el potencial de escalar hasta 20.000 obleas por semana. ST planea reutilizar la fábrica de 200 mm existente para respaldar la fabricación de alto volumen de clasificación de obleas eléctricas y las tecnologías de empaquetado avanzado, albergando actividades que actualmente no están presentes en Europa. El enfoque estará en las tecnologías líderes de próxima generación, incluida la detección óptica y la fotónica de silicio.
En Catania, Italia, ST mantendrá su enfoque en los semiconductores de potencia y banda ancha. Se dice que el desarrollo del nuevo Campus de Carburo de Silicio está en marcha, y se espera que la producción de obleas de 200 mm comience en el cuarto trimestre de 2025. El sitio cambiará los recursos de las actividades de clasificación de obleas eléctricas y de 150 mm hacia la producción de semiconductores de potencia de silicio y carburo de silicio de 200 mm, incluido el GaN sobre silicio.
Otras instalaciones también se someterán a optimización
Rousset, Francia, seguirá centrado en la producción de 200 mm, con volúmenes adicionales reasignados desde otras ubicaciones para utilizar plenamente la capacidad existente.
Tours, Francia, seguirá centrado en su línea de producción de silicio de 200 mm para tecnologías selectas. Las actividades heredadas de 150 mm se reubicarán, mientras que el sitio conserva su función como centro de competencia para la epitaxia de GaN. Tours también asumirá una nueva función estratégica en el empaquetado a nivel de panel.
Ang Mo Kio, Singapur, seguirá siendo el sitio central de ST para tecnologías maduras de alto volumen, seguirá centrado en la fabricación de silicio de 200 mm y también albergará nuestras capacidades de silicio heredadas globales consolidadas de 150 mm.
Kirkop, Malta, el sitio europeo de pruebas y empaquetado de ST, se actualizará con automatización avanzada para respaldar la producción de productos semiconductores de próxima generación.
