TSMC retrasa su segunda planta en Kumamoto por problemas de tráfico
La compañía taiwanesa pospone el inicio de obras de su nueva planta en Japón hasta mediados de 2025 debido a la congestión vial en la zona.
La gigante de los semiconductores TSMC ha confirmado que el inicio de la construcción de su segunda planta en Kumamoto, Japón, se retrasa hasta mediados de 2025.
El motivo, según explicó su presidente C.C. Wei durante una reunión con accionistas, es el creciente tráfico en la región, que ha dificultado seriamente la logística del proyecto.
Según reportó la agencia Central News Agency (CNA), Wei señaló que los trayectos que antes tomaban entre 10 y 15 minutos ahora pueden tardar casi una hora, lo que ha obligado a replantear el cronograma inicial. Esta decisión ya fue discutida con el gobierno japonés y con clientes clave de TSMC, entre ellos Sony y Denso.
Producción inicial sigue en pie
La primera planta de TSMC en Kumamoto comenzó su producción a gran escala a finales de 2024, centrada en chips de entre 12 y 28 nanómetros, principalmente para el sector automotriz y sensores de imagen.
A pesar del retraso en la segunda instalación, la empresa mantiene su meta de iniciar producción masiva en esta nueva fábrica hacia finales de 2027.
Kyodo News y el medio japonés TBS News ya habían anticipado el aplazamiento, que originalmente situaba el comienzo de obras en el primer trimestre de 2025. Ahora, ese hito se moverá "a algún punto dentro del año", según informó también el diario Economic Daily News.
Factores estratégicos detrás del retraso
Aunque el tráfico es el argumento oficial, algunos analistas señalan otros factores. Un informe previo del Economic Daily News sugiere que la creciente demanda de clientes automotrices japoneses por plantas en Estados Unidos podría haber influido en la decisión.
Además, la volatilidad del mercado de chips para automóviles y la competencia intensa en ese sector podrían estar empujando a TSMC a reorganizar sus prioridades.
Por otro lado, cuando se le preguntó sobre la posibilidad de instalar una planta en Medio Oriente, Wei descartó por completo esa opción: “No hay clientes allí”, afirmó, y explicó que solo EE. UU., Taiwán, China, partes de Europa y Japón cuentan hoy con capacidad de diseño de chips.
