Smartkem podría unirse a Manz Asia para soluciones de empaquetado de chips de IA

La empresa británica Smartkem ha anunciado que ha firmado un Acuerdo de Desarrollo Conjunto (JDA) preliminar con Manz Asia, un fabricante de equipos avanzados para semiconductores.

Cuando se finalice, el acuerdo se centrará en el codesarrollo de soluciones de tinta dieléctrica de próxima generación para la fabricación de empaquetado avanzado, particularmente adaptadas para aplicaciones de empaquetado de chips de IA, según un comunicado de prensa.

"Juntos, tenemos la intención de desarrollar soluciones escalables y de alto rendimiento que aborden los cuellos de botella críticos, particularmente en el empaquetado de chips avanzados de computadora e IA", dijo el presidente y CEO de Smartkem, Ian Jenks. "Al combinar los materiales semiconductores únicos de Smartkem con la tecnología de inyección de tinta de precisión de Manz, esperamos crear nuevos paradigmas de fabricación que aborden la demanda de soluciones de empaquetado a nivel de wafer de 12 pulgadas, así como extenderse más allá de las limitaciones basadas en wafers para abrir la puerta a un empaquetado eficiente de paneles de gran área".

"Al combinar la experiencia de Smartkem en ciencia de materiales con la excelencia en ingeniería de Manz Asia en equipos de fabricación de semiconductores, creemos que este JDA acelerará la adopción industrial de la tecnología de tinta dieléctrica, brindando nuevos niveles de escalabilidad, resolución y confiabilidad para la futura integración de chips", dijo el Gerente General de Manz Asia, Robert Lin. "Las innovadoras formulaciones dieléctricas de Smartkem ofrecen patrones de alta resolución, una sólida integridad de película y una excelente compatibilidad química, esenciales para soportar las complejas arquitecturas de interconexión actuales".

Al ir más allá de las limitaciones de los enfoques tradicionales basados en wafers, el empaquetado a nivel de panel permite una mayor densidad de chips, interconexiones más rápidas, una mejor gestión térmica y procesos de fabricación más sostenibles.

El JDA es solo preliminar, no es vinculante para las partes y no se puede asegurar si se ejecutará o cuándo se ejecutará un acuerdo de desarrollo definitivo por las partes, o cuáles serán los términos o el resultado final de dicho proyecto, según el comunicado de prensa.