Ley de Chips europea aprueba ayuda millonaria para planta en Alemania
La UE aprobó subvención de 5.000 millones de euros para la construcción en Alemania de una fundición junto a la empresa TSMC.
Como parte de la Ley de Chips, la Comisión Europea aprobó la primera gran inversión de 5.000 millones de euros (5,500 millones de dólares) para la construcción de una planta de semiconductores en Dresde, Alemania. Se tratará de una empresa conjunta con la empresa de Taiwán TSMC junto con tres importantes empresas europeas, Bosch, Infineon y NXP.
Este proyecto marca un hito en la industria de semiconductores en Europa y también para esta Ley, cuyo objetivo es la consolidación de la autonomía tecnológica del continente.
La planta funcionará como "fundición abierta"
La nueva planta en Dresde, que ya tuvo su ceremonia inaugural dónde se congregaron directivos de alto nivel de las empresas involucradas y la propia Presidenta de la Comisión Europea (CE) Ursula von der Leyen colocando la primera piedra, operará como una “Fundición abierta”.
Sus operaciones se dedicarán a la producción de obleas, y al ser abierta, no solo involucrará a las compañías que se han unido para su construcción, sino que cualquiera empresa podrá hacer pedidos para la producción de chips.
Este un modelo colaborativo fue el punto clave para que la CE, decidiera otorgar la millonaria ayuda, de acuerdo a lo expresado por von der Leyen.
Colaboración estratégica
El proyecto de la plata que lleva por nombre European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC) tendrá un costo total de 10,000 millones de euros, y se prevé inicie su producción para el 2027. Al respecto Robert Habeck, Ministro de Economía de Alemanía reafirmó el compromiso de llevar la ejecución del proyecto en tiempo y en forma, y destacó la importancia de está decisión, refiriéndose a la financiación estatal.
La ESMC operará en función de reducir la dependencia tecnológica de otros mercados y fortalecerá el doméstico, marcando un antes y un después en la fabricación de semiconductores en Europa.
