Intel elige a TSMC para fabricar sus chips Arrow Lake
Intel intensifica su colaboración con TSMC para enfrentar a rivales como AMD y NVIDIA con la producción de sus próximos chipsets Lunar Lake y Arrow Lake en 2025.
Intel ha decidido ampliar su estrategia de externalización de la producción de chips, delegando a TSMC una mayor cantidad de pedidos para sus procesadores de 3 nm, según informó el diario taiwanés Commercial Times.
Esta medida busca fortalecer la posición de la empresa frente a la competencia en el mercado de semiconductores, particularmente contra AMD y NVIDIA.
Una apuesta por la eficiencia y el rendimiento
Los nuevos procesadores Arrow Lake, que formarán parte de la 15ª generación de CPUs de Intel, estarán construidos bajo el nodo de 3 nm de TSMC.
Según el informe, Intel planea implementar dos TPUs (Tensor Processing Units) en estos chips, lo que permitirá una mejora significativa en el rendimiento y una notable reducción en el consumo energético, estimada en al menos 100 vatios. Esta característica es vista como una ventaja estratégica para consolidar la presencia de Intel en el mercado de PCs enfocados en inteligencia artificial.
El cambio a la fabricación con TSMC también incluye la adopción de la tecnología 3D Foveros de Intel, que permite apilar los componentes verticalmente en lugar de colocarlos de forma horizontal.
Esta innovación, según la empresa, reduce el consumo de energía del empaquetado y mejora el rendimiento de los núcleos múltiples.
Un cambio de estrategia ante los desafíos
A pesar de que Intel ha seguido invirtiendo en su propia capacidad de fabricación, los retrasos y desafíos en el desarrollo de nodos avanzados han llevado a la compañía a depender más de proveedores externos como TSMC.
Además, Intel ha abandonado sus planes para introducir el nodo de 20A, priorizando la preparación para su futuro proceso 18A, y ha optado por utilizar el proceso de 3 nm de TSMC para su próxima generación de chips.
El informe destaca que, aunque Intel sigue siendo un jugador clave en la fabricación de semiconductores, esta decisión refleja su necesidad de adaptarse a un entorno competitivo donde rivales como AMD han ganado terreno utilizando tecnologías avanzadas de TSMC.
De esta forma, la compañía busca mantenerse relevante y mejorar su competitividad en segmentos de alto rendimiento, especialmente en productos para inteligencia artificial.
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