Anuncio
Anuncio
© SK Hynix
Fabricación electrónica |

SK hynix se producirá en masa de HBM3E de 16 capas en 2025

La compañía surcoreana anunció que inició con los preparativos para acelerar el desarrollo de la memoria HBM3E de 16 capas para 2025.

SK hynix confirmó que antes del cierre de 2024, inició la preparación para que la producción en masa de la memoria HBM3E de 16 capas comience para la primera mitad de 2025. 

Durante el mes de noviembre el CEO de la compañía, Kwak Noh-Jung, presentó el primer HBM3E de 16 GB y 48 GB del mundo. Posteriormente, luego de que  las pruebas preliminares del proceso dieran resultados positivos, la producción en masa fue confirmada, de acuerdo al medio surcoreano ETNews.

HBM3E de 16 capas: mejoras clave en rendimiento e innovación

La HBM3E de 16 capas representa un significativo avance frente al primer producto HBM3E de 12 capas de 36 GB (el primero en el mundo) anunciado en septiembre. 

Esta nueva versión de 16 capas, explicó Kwak en un comunicado de prensa, permitirá “mejorar el rendimiento del aprendizaje de IA y el rendimiento de inferencia 6 hasta en un 18% y un 32%, respectivamente”.

Estas mejoras son esenciales para satisfacer la creciente demanda de memoria de alto rendimiento en aplicaciones de inteligencia artificial y centros de datos avanzados.

SK hynix decidió adelantar su desarrollo de esta versión avanzada de memoria para garantizar su liderazgo en el sector. Se anticipa que los primeros módulos de muestra estarán disponibles para clientes a principios de 2025, atendiendo a socios estratégicos en el competitivo sector de la inteligencia artificial.

Nuestra  newsletter lleva las últimas noticias y tendencias directamente a tu bandeja de entrada. Suscríbete aquí. 


Anuncio
Anuncio
Cargar más noticias
© 2025 Evertiq AB February 03 2025 8:34 am V23.5.1-2