TSMC producirá 130,000 obleas de 2 nm al mes para 2026

TSMC, líder de la industria de semiconductores, avanza de forma activa en la línea de producción piloto de 2 nm (N2) en su planta Fab 20 en Hsinchu Baoshan, Taiwán. Un informe reciente de MoneyDJ, afirma que la capacidad estimada será de 3,000 a 3,500 obleas mensuales.

De acuerdo a fuentes citadas, se proyecta que esta fábrica pueda alcanzar una capacidad de 20,000 a 25,000 obleas mensuales para el cuarto trimestre de 2025, y escalar hasta 60,000 a 65,000 obleas por mes para finales de 2026 o principios de 2027. Por su parte, la fábrica de Kaohsiung (Fab 22) tendrá una capacidad de 25,000 a 30,000 obleas mensuales para finales de 2025, y se estima que equipare ese rango de producción de Hsinchu Baosh, para las mismas fechas. 

Eficiencia y rendimiento mejorados

El informe explica algunos de los beneficios de esta tecnología desarrollada por TSMC de 2 nm, mismos que fueron revelados por la empresa recientemente, entre ellos destaca la reducción del consumo energético de entre un 24% y un 35%, y una mejora del rendimiento en un 15% con el mismo voltaje.

Por su parte, el CEO de la compañía, Wei Zhejia, afirmó que la demanda de clientes para esta tecnología avanzada es superior a la de 3 nm, por lo cual TSMC se está preparando activamente para responder a ella. 

Nuestra  newsletter lleva las últimas noticias y tendencias directamente a tu bandeja de entrada. Suscríbete aquí.