OpenAI avanza en el desarrollo de su primer chip de IA
La compañía planea enviar su diseño a TSMC este año para reducir su dependencia de Nvidia en el suministro de procesadores.
OpenAI está dando un gran paso hacia la independencia en la fabricación de chips para inteligencia artificial.
Según fuentes citadas por Reuters, la empresa está finalizando el diseño de su primer chip y planea enviarlo para su fabricación a Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) en los próximos meses.
Este proceso, conocido como tape-out, es un paso clave en la producción de semiconductores y puede costar decenas de millones de dólares.
Apuesta estratégica para reducir costos
El desarrollo de este chip responde a la creciente necesidad de OpenAI de contar con hardware optimizado para entrenar y ejecutar modelos de IA avanzados.
Actualmente, la empresa depende en gran medida de los chips de Nvidia, que dominan el mercado con una participación de alrededor del 80%. Sin embargo, la alta demanda y los costos de estos procesadores han llevado a OpenAI, Microsoft y Meta a buscar alternativas, ya sea desarrollando sus propios chips o explorando nuevas alianzas.
El equipo de OpenAI a cargo de este proyecto está liderado por Richard Ho, un exingeniero de Google con experiencia en el diseño de chips personalizados para inteligencia artificial.
Su equipo ha crecido en los últimos meses hasta alcanzar las 40 personas y trabaja en colaboración con Broadcom en el desarrollo del nuevo procesador.
Un proceso complejo con altos costos
Si el primer tape-out tiene éxito, OpenAI podría comenzar la producción en masa de su chip en 2026. No obstante, no hay garantía de que el diseño inicial funcione perfectamente, lo que podría retrasar los planes y aumentar los costos.
Según expertos de la industria, diseñar un chip de esta magnitud puede costar hasta 500 millones de dólares, y esa cifra podría duplicarse al incluir el desarrollo de software y otros componentes necesarios.
A pesar de estos desafíos, OpenAI ha avanzado rápidamente en el desarrollo de su primer chip, un proceso que suele tomar años.
Este primer modelo estará optimizado principalmente para ejecutar modelos de IA, aunque en el futuro la compañía planea desarrollar versiones más avanzadas con mayores capacidades.
La fabricación del chip estará a cargo de TSMC, utilizando su tecnología de 3 nanómetros, la más avanzada del mercado. Contará con una arquitectura de matriz sistólica y memoria de alto ancho de banda (HBM), características similares a las de los chips de Nvidia.
