© SEMI
Análisis |
La capacidad mundial de fabricación de semiconductores de 300 mm alcanzará su máximo histórico
Se prevé que los fabricantes de semiconductores de todo el mundo aumenten su capacidad de fabricación en 300 mm hasta alcanzar un máximo histórico de 9,6 millones de obleas al mes (wpm, por sus siglas en inglés) en 2026, según informó SEMI.
Tras un fuerte crecimiento en 2021 y 2022, se espera que la expansión de la capacidad de 300 mm se ralentice este año debido a la lenta demanda de dispositivos lógicos y de memoria.
Entre los fabricantes de chips que se espera que aumenten su capacidad de fabricación de 300 mm durante el periodo de previsión de 2022 a 2026 para satisfacer el crecimiento de la demanda se encuentran GlobalFoundries, Hua Hong Semiconductor, Infineon, Intel, Kioxia, Micron, Samsung, SK Hynix, SMIC, STMicroelectronics, Texas Instruments, TSMC y UMC. Las empresas tienen previsto poner en marcha 82 nuevas instalaciones y líneas entre 2023 y 2026.
