Flex amplía su alianza con Teradyne Robotics
El proveedor EMS estadounidense Flex está ampliando su colaboración con Teradyne Robotics para acelerar el despliegue de tecnologías de automatización en su red global de producción.
Evertiq Expo Zurich debuta con alta participación
Evertiq Expo debutó en Zúrich el 23 de abril, introduciendo su formato table-top en la industria electrónica suiza.
ICAPE adquiere las actividades PCB de TEKUBE
El distribuidor francés de PCB ICAPE Group ha completado la adquisición de las actividades de comercialización de circuitos impresos de la empresa italiana TEKUBE SRL, reforzando así su presencia en el sur de Europa.
Toshiba inicia el muestreo de un nuevo dispositivo SmartMCD
El TB9M030FG es adecuado para el control sin sensores de motores DC brushless trifásicos utilizados en aplicaciones automotrices, como bombas de agua eléctricas, bombas de aceite eléctricas, ventiladores eléctricos y sopladores.
Evertiq Expo lanzará su primera edición en Viena en 2027
Evertiq ampliará su formato Evertiq Expo con un primer evento en Viena, Austria, previsto para el 4 de febrero de 2027.
Avnet cerrará su centro logístico en Poing, unos 350 empleos afectados
Avnet planea cerrar su centro logístico en Poing a finales de 2026, una decisión que afectará a unos 350 empleados, según informaron Handelsblatt y Merkur.de.
La UE presenta un plan para acelerar la innovación en defensa
La Comisión Europea ha presentado un nuevo instrumento de financiación de 115 millones de euros destinado a acelerar el desarrollo y el despliegue de tecnologías de defensa disruptivas, con un fuerte enfoque en pymes, start-ups y scale-ups en toda la Unión Europea.
La empresa de tecnología de baterías Basquevolt incorpora a Axon como inversor
Los recursos obtenidos con la entrada de Axon Partners Group y el apoyo de CDTI-Innvierte permitirán a la empresa española Basquevolt avanzar en su hoja de ruta industrial, incluido el escalado de la producción de electrolitos.
Inside a modern GPU: de la arquitectura a billones de cálculos
A menudo hablamos del rendimiento de las GPU modernas en términos abstractos — billones de operaciones, una potencia de cálculo en constante aumento. Lo que permanece menos visible es la estructura que lo hace posible.
Molex adquirirá Teramount para acelerar su apuesta por la óptica coempaquetada
Molex ha alcanzado un acuerdo para adquirir la empresa israelí Teramount, desarrolladora de soluciones de conectividad fibra-a-chip, en un movimiento destinado a acelerar la adopción de la óptica coempaquetada escalable (Co-Packaged Optics, CPO).
Cargar más noticias


