Infineon suministrará módulos de potencia SiC para interruptores Siemens
Infineon Technologies y Siemens han anunciado una colaboración para mejorar la protección eléctrica en centros de datos, instalaciones de producción y sistemas de almacenamiento de energía mediante baterías. Como parte del acuerdo, Infineon suministrará a Siemens módulos de potencia de carburo de silicio (SiC) para su uso en los interruptores electrónicos SENTRON 3QD2.
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STMicroelectronics duplica su objetivo de ingresos en centros de datos para 2026
STMicroelectronics ha elevado su objetivo de ingresos procedentes del sector de los centros de datos para 2026 hasta aproximadamente 1.000 millones de dólares, frente a la previsión anterior de «muy por encima de los 500 millones de dólares».
Applied Materials inaugura un campus de fabricación de 500 millones de dólares en Singapur
Applied Materials ha ampliado sus operaciones de fabricación e I+D en Singapur con la apertura del campus de Tampines, una instalación valorada en 500 millones de dólares que más que duplica la capacidad de salas limpias de la compañía en el país. El centro ya se encuentra operando a plena producción.
Diez años de colaboración en EMC entre Würth Elektronik y la Universidad de Valencia
El fabricante alemán de componentes Würth Elektronik y la Universitat de València celebran diez años de investigación conjunta en compatibilidad electromagnética (EMC). Así lo anunció Würth Elektronik en una nota de prensa publicada el 9 de junio. La colaboración ha dado lugar a proyectos de EMC estrechamente vinculados a aplicaciones reales en el ámbito de los componentes electrónicos. Los estudiantes trabajan en cuestiones que posteriormente resultan relevantes para el desarrollo de productos, la ingeniería de aplicaciones y la gestión de producto.
Nvidia y Doosan colaboran para impulsar la IA física
La colaboración combinará las plataformas de computación acelerada de extremo a extremo de Nvidia con las capacidades del Grupo Doosan en automatización industrial, generación de energía y materiales electrónicos avanzados para respaldar la próxima generación de infraestructuras de inteligencia artificial.
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Murata inicia la construcción de dos nuevos edificios de producción en Japón
El fabricante japonés de componentes Murata ha iniciado la construcción de dos nuevos edificios de producción en Japón con apenas dos semanas de diferencia, ampliando así un programa de expansión de capacidad que ya incluyó la finalización de un tercer edificio en abril. Las nuevas instalaciones se destinarán a la producción de termistores, inductores chip y filtros de supresión de ruido.
El desafío de conectar los datos en la fabricación electrónica
Los fabricantes de productos electrónicos tienen hoy acceso a más datos de producción que nunca. Sin embargo, a pesar del aumento de las inversiones en digitalización, muchas empresas siguen teniendo dificultades para lograr una visibilidad completa de sus entornos de producción.
Nvidia y TSMC impulsan el diseño y la fabricación de chips con IA
Las bibliotecas CUDA-X y los modelos de inteligencia artificial de Nvidia están acelerando las cargas de trabajo de TSMC en litografía, simulación de transistores y procesos, control avanzado de procesos y optimización de las operaciones de fabricación.
EMS: radiografía financiera de los líderes europeos
Las empresas EMS han publicado recientemente resultados mayoritariamente positivos, marcados por el crecimiento y la mejora de la rentabilidad. Incluso las compañías que atravesaban mayores dificultades, Lacroix y TT Electronics, apuntan a una recuperación tras importantes procesos de reestructuración en la región de las Américas. Se trata de una noticia muy positiva para la industria después de las numerosas crisis que han afectado tanto a la demanda como a las cadenas de suministro en los últimos años.
AMD invertirá USD 10.000 millones en Taiwán
AMD ha anunciado planes para invertir más de 10.000 millones de dólares en el ecosistema taiwanés de semiconductores con el objetivo de ampliar sus alianzas estratégicas y aumentar la capacidad de fabricación de encapsulado avanzado para infraestructuras de inteligencia artificial de próxima generación. La compañía también confirmó que su plataforma Helios a escala de rack sigue prevista para su despliegue durante la segunda mitad de 2026.
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