Sony y TSMC planean construir en Japón una fábrica de sensores de imagen por 6.400 millones de dólar
Sony Semiconductor Solutions y TSMC han firmado un acuerdo para establecer una asociación estratégica destinada al desarrollo y la producción de sensores de imagen de nueva generación. Las empresas están considerando crear una empresa conjunta que operaría en una nueva fábrica de Sony en la prefectura de Kumamoto.
IBM y Together AI construirán un clúster de IA con chips de Nvidia por 240 millones de dólares
IBM y la startup estadounidense Together AI han firmado un acuerdo plurianual para construir un clúster de computación destinado a aplicaciones de inteligencia artificial. La infraestructura se desarrollará en IBM Cloud y utilizará sistemas de Nvidia. El valor del contrato asciende a 240 millones de dólares.
Indium Corporation inaugura una planta de producción en México
La estadounidense Indium Corporation ha puesto en marcha una nueva planta de producción en Guadalajara, México. La instalación, con una superficie de 1.230 m², constituye la primera etapa de las inversiones a largo plazo de la compañía destinadas a ampliar su producción en el país.
Exempleado de SK hynix condenado por robar información confidencial
Un exempleado de SK hynix ha sido condenado a 18 meses de prisión por revelar a una empresa china información relacionada con tecnologías de fabricación de semiconductores, informó Reuters, citando a la agencia surcoreana Yonhap.
Infineon y MediaTek desarrollan soluciones de IA para sistemas a bordo de vehículos
La empresa alemana Infineon Technologies ha establecido una colaboración con la compañía taiwanesa MediaTek para desarrollar conjuntamente soluciones avanzadas basadas en inteligencia artificial destinadas al interior de los vehículos del futuro.
Samsung y SK Hynix prueban máquinas chinas para la fabricación de chips
Los dos gigantes surcoreanos de los semiconductores, Samsung Electronics y SK Hynix, están probando equipos para la fabricación de obleas de silicio de la empresa china AMEC, según informó Reuters. Aunque todavía no se han tomado decisiones sobre su implementación, las acciones de los fabricantes coreanos muestran que se están preparando ante la posibilidad de un mayor endurecimiento de las restricciones estadounidenses a la exportación de tecnologías de semiconductores.
TOP500 de supercomputadoras: China vuelve al primer puesto y Europa mantiene una posición sólida
La última edición del ranking TOP500 de las supercomputadoras más potentes del mundo ha traído un cambio en el liderazgo. La china LineShine ha superado a la estadounidense El Capitan, mientras que el número de sistemas de exaescala ha aumentado a cinco. Europa ha mantenido su posición entre las principales regiones mundiales en computación de alto rendimiento.
Informe: BMW planea recortar 8.000 empleos para finales de 2027
BMW es el último fabricante alemán de automóviles en anunciar recortes de empleo, siguiendo los pasos de Volkswagen, Mercedes y Audi, la marca propiedad de Volkswagen.
Varta presenta varias solicitudes de insolvencia
El fabricante alemán de baterías Varta ha presentado cuatro solicitudes de insolvencia, según ha informado un portavoz del Tribunal de Distrito de Stuttgart, citado por Reuters.
LG obtiene la certificación de NVIDIA para su sistema de refrigeración para IA
LG Electronics ha anunciado la obtención de la certificación NVIDIA AI Factory para su unidad de distribución de refrigerante líquido (Cooling Distribution Unit, CDU) de 600 kW. La certificación confirma que el equipo cumple los requisitos técnicos de NVIDIA para infraestructuras de refrigeración destinadas a centros de datos que gestionan cargas de trabajo de inteligencia artificial. Además, se espera que facilite a la compañía la adjudicación de nuevos proyectos.
Openchip integra la plataforma WeaveIP de Baya
La empresa española Openchip utilizará la tecnología WeaveIP, el tejido de interconexión unificado desarrollado por la startup estadounidense de chiplets Baya Systems, para crear sistemas especializados de computación inteligente destinados a las cargas de trabajo de inteligencia artificial de próxima generación.
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