Samsung y Broadcom amplían su alianza en memoria y fundición para IA
En el ámbito de la memoria, Samsung y Broadcom impulsarán una colaboración estratégica para el suministro de soluciones de memoria líderes del sector, incluida la memoria HBM, con el objetivo de respaldar los aceleradores de IA de próxima generación de Broadcom.
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Geely y Ford crearán una empresa conjunta en la planta de Valencia
La empresa conjunta pretende convertir la fábrica de Ford en Valencia, España, en un centro de producción compartido y de alta tecnología. Según la estructura de propiedad prevista, el fabricante chino Geely Auto poseerá el 34% de la nueva sociedad, mientras que Ford mantendrá el 66%.
Le chiffre d’affaires de STMicroelectronics progresse de 26 %
Les perspectives de l’entreprise pour le troisième trimestre tablent, à leur point médian, sur un chiffre d’affaires de 3,70 milliards de dollars, soit une progression d’environ 6,2 % par rapport au trimestre précédent et de 16,2 % sur un an.
Nvidia y Amkor firman un acuerdo de 1.500 millones de dólares para el empaquetado de chips
Nvidia y Amkor Technology alinearán sus hojas de ruta a largo plazo para impulsar tecnologías como las interconexiones de alta densidad y la integración heterogénea de próxima generación.
ASML ofrece un bono de permanencia de 20.000 euros
El fabricante neerlandés de equipos para la producción de semiconductores ASML planea lanzar un programa de retención para sus empleados. Aquellos que permanezcan en la empresa entre 2027 y 2030 recibirán un bono valorado en 20.000 euros.
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Zollner amplía su capacidad y pone en marcha la fase 2 de su proyecto en Costa Rica
Con la finalización de las obras, la empresa centra ahora sus esfuerzos en aumentar progresivamente la actividad de las nuevas operaciones de producción y logística. La inversión sienta las bases para un crecimiento sostenido y refuerza la presencia global del proveedor alemán de servicios EMS.
Intel utiliza la tecnología High NA EUV de ASML
Intel Foundry ha iniciado la producción en volumen de una parte de los procesadores Intel Core Ultra Series 3, con nombre en clave Panther Lake, utilizando la tecnología EXE High NA EUV de ASML.
PCB People registra un primer semestre de 2026 «récord»
Este hito llega en un momento en el que los fabricantes de productos electrónicos demandan cadenas de suministro de PCB más resilientes y transparentes. PCB People registró un aumento del 30% en el número de nuevos clientes y un incremento del 36% en las nuevas referencias.
Intel invierte 5.000 millones de euros para ampliar su capacidad de fabricación en Europa
Se espera que la inversión cree empleos permanentes de alta cualificación, genere trabajo para especialistas del sector y amplíe la capacidad de fabricación de semiconductores de vanguardia en Irlanda.
onsemi vende dos plantas de producción
onsemi ha firmado acuerdos para la venta de dos plantas de producción, ubicadas en Filipinas y en Estados Unidos. Ambas operaciones forman parte de la estrategia Fab Right, cuyo objetivo es optimizar la red de fabricación y reducir los costes operativos. La compañía estima que estos cambios generarán un ahorro anual de aproximadamente 35 millones de dólares estadounidenses (USD).
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