Airbus obtiene un contrato para construir el satélite SpainSat NG-III
Airbus Defence and Space ha firmado un contrato con Hisdesat para actuar como contratista principal en el desarrollo y la construcción del satélite de comunicaciones seguras SpainSat NG-III. El nuevo satélite, basado en la arquitectura de sus predecesores, incorpora soluciones que aumentan la flexibilidad operativa, la capacidad de transmisión y la resistencia a las interferencias y a las amenazas electrónicas.
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Mareike Haass presentará el ranking de las 100 mayores empresas EMS de Europa
La firma de análisis in4ma publicará el primer ranking dedicado a las 100 mayores empresas EMS de Europa, elaborado a partir de una nueva base de datos que incluye información desde 2020. Alrededor del 85% de los datos se obtuvo directamente de los registros mercantiles nacionales y de las propias empresas. El ranking será presentado el 17 de septiembre, durante Evertiq Expo Gotemburgo, por la Dra. Mareike Haass.
Samsung y ASML colaborarán en la fabricación de chips de próxima generación
Las dos compañías buscan reforzar su colaboración en litografía EUV High NA y tecnologías avanzadas de fabricación de semiconductores. Samsung prevé introducir la litografía EUV High NA de ASML en la futura producción de DRAM a gran escala para 2028.
Semiconductores, circularidad y estrategia EMS, protagonistas en Gotemburgo
Evertiq Expo Gothenburg se celebrará el 17 de septiembre y reunirá a la industria electrónica sueca y nórdica en una jornada dedicada al mercado de semiconductores, la gestión de componentes, la fabricación de PCB y los cambios que está experimentando la industria EMS a escala mundial.
La escasez de materiales para PCB se agrava por la demanda de la IA
Aunque la cadena de suministro de semiconductores ha acaparado la atención de la industria en los últimos años, paralelamente se ha ido formando otro cuello de botella en los materiales base para PCB. La expansión de los centros de datos de IA está absorbiendo grandes cantidades de laminados de alta gama, reduciendo la capacidad disponible para las aplicaciones industriales y de automoción tradicionales, según un análisis conjunto de mercado de STARTEAM GLOBAL y Würth Elektronik.
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La justicia china congela activos de Nexperia por valor de 274 millones de euros
Un tribunal chino ha ordenado congelar las participaciones en cinco filiales de Nexperia en China, valoradas en aproximadamente 2.140 millones de CNY, unos 274 millones de euros. La medida fue solicitada por Wingtech, la empresa matriz china de Nexperia, en el marco de una demanda en curso en la que reclama 8.000 millones de CNY en concepto de daños y perjuicios.
SK hynix inicia la construcción de una planta de encapsulado de 4.000 millones de dólares en Indiana
Está previsto que la sala blanca de la planta de Indiana entre en funcionamiento en octubre de 2028 y que la producción en serie de HBM de próxima generación comience en el segundo semestre de 2029. SK hynix también firmó un memorando de entendimiento con la Universidad Purdue para colaborar en investigación y desarrollo en el ámbito del encapsulado avanzado.
Kitron abre una nueva planta de producción en Noruega
Kitron ha inaugurado oficialmente una nueva planta de producción en Longum, en el sur de Noruega. Con esta inversión, la empresa ha ampliado su superficie de fabricación en aproximadamente 7.500 metros cuadrados. Junto con la planta de Kilsund, situada en las inmediaciones, ambas instalaciones emplean a unas 550 personas.
Las nuevas normas Euro 7 cambiarán el mercado de los componentes para automóviles
Las nuevas normas Euro 7 comenzarán a aplicarse a partir de finales de 2026 y abarcarán no solo las emisiones del tubo de escape, sino también el polvo de los frenos, el desgaste de los neumáticos y la durabilidad de las baterías. Según Mouser Electronics, estos cambios incrementarán la demanda de sensores, circuitos de alimentación y sistemas de monitorización utilizados en los vehículos.
Samsung sube los precios de la fabricación de chips
Samsung Electronics ha aumentado hasta un 15% los precios de parte de sus servicios de fabricación por contrato de circuitos integrados para los nuevos pedidos. Según fuentes de Reuters, la decisión responde al creciente aumento de la demanda de chips para inteligencia artificial y a la limitada disponibilidad de las capacidades de producción más avanzadas.
Samsung y SK Hynix prueban máquinas chinas para la fabricación de chips
Los dos gigantes surcoreanos de los semiconductores, Samsung Electronics y SK Hynix, están probando equipos para la fabricación de obleas de silicio de la empresa china AMEC, según informó Reuters. Aunque todavía no se han tomado decisiones sobre su implementación, las acciones de los fabricantes coreanos muestran que se están preparando ante la posibilidad de un mayor endurecimiento de las restricciones estadounidenses a la exportación de tecnologías de semiconductores.
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