FOXTRON y MediaTek impulsarán las experiencias de los vehículos inteligentes
La plataforma MediaTek Dimensity AX C-X1, que incorpora la GPU de última generación y las avanzadas tecnologías de IA de NVIDIA, se integrará en soluciones automotrices de gama alta dentro de los ecosistemas de ambas compañías.
Infineon inaugura su Smart Power Fab de 5.000 millones de euros en Dresde
Infineon Technologies ha inaugurado su Smart Power Fab en Dresde (Alemania), descrita como la mayor fábrica del mundo dedicada a semiconductores de potencia y tecnologías analógicas/de señal mixta.
X-FAB recibe 127 millones de euros para construir una nueva sala blanca en Erfurt
X-FAB MEMS Foundry ha recibido una notificación de concesión de una subvención de 127,4 millones de euros por parte del Gobierno federal alemán y del estado federado de Turingia para la construcción de una nueva sala blanca en su planta de Erfurt. El proyecto Fab4Micro ampliará la capacidad de producción de MEMS, microsistemas y fotónica, con el inicio de la producción previsto para finales de 2028.
Infineon completa la adquisición del negocio de sensores de ams OSRAM por 570 millones de euros
ams OSRAM ha completado la venta de su negocio de sensores analógicos y de señal mixta no relacionados con tecnologías ópticas a Infineon Technologies en una operación valorada en 570 millones de euros.
IBM presenta su tecnología de chip sub-1 nm
El nuevo chip sub-1 nm de IBM integra casi 100.000 millones de transistores en un chip del tamaño de una uña, casi el doble de la densidad del chip de 2 nm que la compañía presentó en 2021.
Nearfield Instruments recauda 380 millones de dólares
La empresa neerlandesa de metrología para semiconductores Nearfield Instruments, con sede en Róterdam, ha cerrado una ronda de financiación Serie D de 380 millones de dólares, alcanzando una valoración de 1.600 millones de dólares. Se trata de la mayor ronda de financiación deep-tech realizada hasta la fecha en los Países Bajos.
Nokia y Lenovo firman un acuerdo plurianual de licencia cruzada de patentes
Nokia y Lenovo han firmado un acuerdo de licencia cruzada de patentes que abarca múltiples tecnologías y tendrá una duración de varios años. Los términos del acuerdo son confidenciales. Ambas compañías ya habían firmado un acuerdo similar en 2021.
TSMC s’associe à Amkor pour accélérer le packaging avancé aux États-Unis
TSMC et Amkor Technology ont annoncé la signature d’un accord de dix ans visant à renforcer leur partenariat dans le domaine du packaging avancé des semi-conducteurs en Arizona. Cette collaboration doit contribuer à renforcer et à accélérer les investissements dans l’écosystème américain de la chaîne d’approvisionnement des semi-conducteurs.
Infineon gana dos nuevos casos de patentes contra Innoscience en Alemania
Un tribunal regional de Múnich ha fallado a favor de Infineon Technologies en otros dos casos de infracción de patentes contra el fabricante chino de dispositivos GaN Innoscience. Se trata de la tercera y cuarta derrota legal de Innoscience en una serie de procedimientos en curso en Alemania y Estados Unidos.
EuroHPC JU inaugura un nuevo ordenador cuántico en Barcelona
Alojado y operado por el BSC en Barcelona, y suministrado por Qilimanjaro Quantum Tech y Do IT Now, EuroQCS Spain es un ordenador cuántico analógico que permite ejecutar algoritmos de recocido cuántico.
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