Infineon y MediaTek desarrollan soluciones de IA para sistemas a bordo de vehículos
La empresa alemana Infineon Technologies ha establecido una colaboración con la compañía taiwanesa MediaTek para desarrollar conjuntamente soluciones avanzadas basadas en inteligencia artificial destinadas al interior de los vehículos del futuro.
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Samsung y SK Hynix prueban máquinas chinas para la fabricación de chips
Los dos gigantes surcoreanos de los semiconductores, Samsung Electronics y SK Hynix, están probando equipos para la fabricación de obleas de silicio de la empresa china AMEC, según informó Reuters. Aunque todavía no se han tomado decisiones sobre su implementación, las acciones de los fabricantes coreanos muestran que se están preparando ante la posibilidad de un mayor endurecimiento de las restricciones estadounidenses a la exportación de tecnologías de semiconductores.
La UE y la India profundizan su asociación estratégica
La Unión Europea y la India celebraron por tercera vez en Bruselas la reunión del Consejo de Comercio y Tecnología (Trade and Technology Council, TTC), reafirmando su papel como una plataforma clave de cooperación en materia de comercio, tecnología y seguridad.
TOP500 de supercomputadoras: China vuelve al primer puesto y Europa mantiene una posición sólida
La última edición del ranking TOP500 de las supercomputadoras más potentes del mundo ha traído un cambio en el liderazgo. La china LineShine ha superado a la estadounidense El Capitan, mientras que el número de sistemas de exaescala ha aumentado a cinco. Europa ha mantenido su posición entre las principales regiones mundiales en computación de alto rendimiento.
Informe: BMW planea recortar 8.000 empleos para finales de 2027
BMW es el último fabricante alemán de automóviles en anunciar recortes de empleo, siguiendo los pasos de Volkswagen, Mercedes y Audi, la marca propiedad de Volkswagen.
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Openchip integra la plataforma WeaveIP de Baya
La empresa española Openchip utilizará la tecnología WeaveIP, el tejido de interconexión unificado desarrollado por la startup estadounidense de chiplets Baya Systems, para crear sistemas especializados de computación inteligente destinados a las cargas de trabajo de inteligencia artificial de próxima generación.
Porsche invertirá 2.100 millones de euros en Alemania mientras reduce 5.000 empleos
Porsche AG ha alcanzado un acuerdo con el comité de empresa, el sindicato IG Metall y la organización empresarial Südwestmetall sobre un amplio programa de reorganización destinado a reforzar la competitividad de la compañía hasta 2035. El fabricante invertirá 2.100 millones de euros en sus centros de Alemania, ampliará las garantías de empleo y, al mismo tiempo, reducirá su plantilla en unos 5.000 puestos y modificará parte de las prestaciones para los empleados.
Samsung y Broadcom amplían su alianza en memoria y fundición para IA
En el ámbito de la memoria, Samsung y Broadcom impulsarán una colaboración estratégica para el suministro de soluciones de memoria líderes del sector, incluida la memoria HBM, con el objetivo de respaldar los aceleradores de IA de próxima generación de Broadcom.
Geely y Ford crearán una empresa conjunta en la planta de Valencia
La empresa conjunta pretende convertir la fábrica de Ford en Valencia, España, en un centro de producción compartido y de alta tecnología. Según la estructura de propiedad prevista, el fabricante chino Geely Auto poseerá el 34% de la nueva sociedad, mientras que Ford mantendrá el 66%.
Le chiffre d’affaires de STMicroelectronics progresse de 26 %
Les perspectives de l’entreprise pour le troisième trimestre tablent, à leur point médian, sur un chiffre d’affaires de 3,70 milliards de dollars, soit une progression d’environ 6,2 % par rapport au trimestre précédent et de 16,2 % sur un an.
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