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La empresa estadounidense TTM Technologies ha anunciado sus planes de adquirir la compañía suiza Swiss Technology Group y la alemana ILFA GmbH. Se espera que ambas transacciones se completen durante el tercer trimestre de 2026.

Schneider-2026

La taiwanesa Foxconn y la francesa Schneider Electric han anunciado el inicio de una colaboración estratégica en el ámbito de las infraestructuras para la inteligencia artificial. Ambas compañías trabajarán conjuntamente en el desarrollo e implementación de soluciones destinadas a acelerar la construcción y operación de centros de datos de nueva generación para aplicaciones de IA.

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Los ingresos del mercado de semiconductores crecieron un 27% intertrimestral (QoQ) en el primer trimestre de 2026, alcanzando los 319.000 millones de dólares, el mayor crecimiento trimestral registrado por Omdia desde que comenzó a seguir el mercado en 2002. Se trata del tercer trimestre consecutivo de crecimiento de dos dígitos, lo que sitúa al mercado en camino de superar los 700.000 millones de dólares durante la primera mitad de 2026.

Nikin-cloud-computing

A través de esta alianza estratégica, Hitachi establecerá y desplegará a nivel global su modelo de Forward Deployed Engineers (FDEs), combinando las capacidades desarrolladas a través de Lumada en TI, TO y productos con las avanzadas tecnologías de IA de Google Cloud.

motherboard-Germany

Desde la planificación de la producción impulsada por IA y la fabricación avanzada de PCB hasta la resiliencia de la cadena de suministro y la competitividad industrial de Europa, Evertiq Expo Berlín 2026 reunirá a expertos de toda la industria electrónica para debatir algunos de los desafíos más urgentes del sector. Antes del evento, que se celebrará el 18 de junio, analizamos más de cerca el programa de conferencias de este año.

DRAM

La industria de la DRAM registró unos ingresos de 97.000 millones de dólares en el primer trimestre de 2026, lo que representa un aumento del 81% respecto al trimestre anterior, impulsado por una rápida subida de los precios contractuales de la DRAM convencional. Según TrendForce, estos precios aumentaron entre un 93% y un 98% en comparación con el trimestre precedente.

Infineon-1

Infineon Technologies y Siemens han anunciado una colaboración para mejorar la protección eléctrica en centros de datos, instalaciones de producción y sistemas de almacenamiento de energía mediante baterías. Como parte del acuerdo, Infineon suministrará a Siemens módulos de potencia de carburo de silicio (SiC) para su uso en los interruptores electrónicos SENTRON 3QD2.

Catania-Italy

STMicroelectronics ha elevado su objetivo de ingresos procedentes del sector de los centros de datos para 2026 hasta aproximadamente 1.000 millones de dólares, frente a la previsión anterior de «muy por encima de los 500 millones de dólares».

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Singapore-facility

Applied Materials ha ampliado sus operaciones de fabricación e I+D en Singapur con la apertura del campus de Tampines, una instalación valorada en 500 millones de dólares que más que duplica la capacidad de salas limpias de la compañía en el país. El centro ya se encuentra operando a plena producción.

El fabricante alemán de componentes Würth Elektronik y la Universitat de València celebran diez años de investigación conjunta en compatibilidad electromagnética (EMC). Así lo anunció Würth Elektronik en una nota de prensa publicada el 9 de junio. La colaboración ha dado lugar a proyectos de EMC estrechamente vinculados a aplicaciones reales en el ámbito de los componentes electrónicos. Los estudiantes trabajan en cuestiones que posteriormente resultan relevantes para el desarrollo de productos, la ingeniería de aplicaciones y la gestión de producto.

La colaboración combinará las plataformas de computación acelerada de extremo a extremo de Nvidia con las capacidades del Grupo Doosan en automatización industrial, generación de energía y materiales electrónicos avanzados para respaldar la próxima generación de infraestructuras de inteligencia artificial.

El proveedor sueco de circuitos impresos NCAB ha publicado en mayo de 2026 una preocupante perspectiva de la cadena de suministro, describiendo un mercado sometido simultáneamente a la presión de la demanda impulsada por la inteligencia artificial, las disrupciones geopolíticas y la escasez de materias primas. La conclusión de la compañía es clara: lo que está experimentando actualmente la industria no es una interrupción temporal, sino un reajuste estructural.

Samueli_semiconductor_hub

La Escuela de Ingeniería UCLA Samueli ha anunciado la creación de un Semiconductor Hub respaldado por una inversión de USD 125 millones. La iniciativa reúne a Broadcom, Applied Materials, GlobalFoundries, Meta y Synopsys con el objetivo de acelerar la investigación y la formación de talento en tecnologías de semiconductores impulsadas por inteligencia artificial.

Yokaichi-and-Tome

El fabricante japonés de componentes Murata ha iniciado la construcción de dos nuevos edificios de producción en Japón con apenas dos semanas de diferencia, ampliando así un programa de expansión de capacidad que ya incluyó la finalización de un tercer edificio en abril. Las nuevas instalaciones se destinarán a la producción de termistores, inductores chip y filtros de supresión de ruido.

Moritz-Floder

Los fabricantes de productos electrónicos tienen hoy acceso a más datos de producción que nunca. Sin embargo, a pesar del aumento de las inversiones en digitalización, muchas empresas siguen teniendo dificultades para lograr una visibilidad completa de sus entornos de producción.

tsmc_chip_design

Las bibliotecas CUDA-X y los modelos de inteligencia artificial de Nvidia están acelerando las cargas de trabajo de TSMC en litografía, simulación de transistores y procesos, control avanzado de procesos y optimización de las operaciones de fabricación.

Riku-Hynninen

Las empresas EMS han publicado recientemente resultados mayoritariamente positivos, marcados por el crecimiento y la mejora de la rentabilidad. Incluso las compañías que atravesaban mayores dificultades, Lacroix y TT Electronics, apuntan a una recuperación tras importantes procesos de reestructuración en la región de las Américas. Se trata de una noticia muy positiva para la industria después de las numerosas crisis que han afectado tanto a la demanda como a las cadenas de suministro en los últimos años.

AMD ha anunciado planes para invertir más de 10.000 millones de dólares en el ecosistema taiwanés de semiconductores con el objetivo de ampliar sus alianzas estratégicas y aumentar la capacidad de fabricación de encapsulado avanzado para infraestructuras de inteligencia artificial de próxima generación. La compañía también confirmó que su plataforma Helios a escala de rack sigue prevista para su despliegue durante la segunda mitad de 2026.

in4ma-interview-zurich

Tras su ponencia en Evertiq Expo Zúrich, Dieter Weiss, fundador y analista de in4ma, concedió una entrevista a Evertiq para analizar las cifras que hay detrás del crecimiento mundial del mercado EMS en 2025 y lo que revelan sobre la posición de la industria europea.

GaN

Los nuevos dispositivos PowerGaN de STMicroelectronics ofrecen una alta eficiencia y una elevada densidad de potencia para fuentes de alimentación de alta tensión. Diseñados para una tensión de funcionamiento de 700 V, permiten un funcionamiento fiable a alta potencia y el uso de topologías de mayor frecuencia.

building

La empresa francesa de computación Bull y Foxconn han anunciado una alianza estratégica para fabricar infraestructura de inteligencia artificial y computación en la nube en Europa. La colaboración combina la capacidad de Bull en el diseño y comercialización de sistemas de IA con la escala industrial de Foxconn. La inversión inicial supera los 120 millones de euros.

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Como proveedor de semiconductores de alto rendimiento para redes de centros de datos de IA, conectividad IoT y dispositivos inteligentes conectados en todo el mundo, Semtech aportará su experiencia en silicio y una perspectiva única a la organización.

HBM4E

La HBM4E de Samsung ofrece una velocidad estable de 14 gigabits por segundo (Gbps) por pin, con un rendimiento escalable hasta los 16 Gbps para responder a unas necesidades de procesamiento de datos cada vez más exigentes. Esto representa una mejora de más del 20% respecto a la HBM4.

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Como parte de la operación, Eni Industrial Evolution adquirirá una participación del 30% en una nueva empresa creada por FIB, que conservará el 70% restante. La contraprestación incluye un componente fijo de 55 millones de euros.

Jabil-Switchgear-production

Siemens y Jabil han anunciado planes para poner en marcha una nueva instalación de fabricación de 300.000 pies cuadrados en el condado de Prince George, Virginia, donde Jabil producirá equipos de distribución de media tensión (switchgear) y soluciones integradas de distribución eléctrica diseñadas por Siemens. El inicio de la producción está previsto para el otoño de 2026.

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A través de esta colaboración, Fujitsu obtendrá acceso anticipado a los últimos modelos de inteligencia artificial de Anthropic. Mediante el desarrollo y la implementación de soluciones basadas en estas tecnologías, la compañía busca ofrecer a sus clientes aplicaciones de IA más avanzadas y prácticas.

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El grupo español de defensa y tecnología EM&E Group continúa ampliando su capacidad industrial. La compañía invertirá 50 millones de euros en una nueva planta de producción en Alovera, Guadalajara, un proyecto que convertirá a la instalación en el mayor centro productivo del grupo hasta la fecha.

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Menos de una semana después de que su empresa matriz Wingtech presentara una demanda por valor de 8.000 millones de yuanes ante un tribunal chino contra la dirección interina de Nexperia, la compañía ha anunciado una asociación de fabricación con la fundición estadounidense Polar Semiconductor para la producción de MOSFET de potencia de próxima generación.

He-Tingbo

Durante el IEEE International Symposium on Circuits and Systems celebrado en Shanghái el 25 de mayo, Huawei presentó la ley de escalado Tau, un nuevo principio destinado a guiar el desarrollo de semiconductores y que la compañía propone como sustituto de la Ley de Moore, que ha sustentado la industria durante más de cinco décadas.

Quectel Wireless Solutions ha firmado una ampliación de su acuerdo de distribución con Future Electronics para llevar toda su cartera de productos y servicios a clientes de la región EMEA.

Esta nueva solución de gestión térmica ayuda a reducir la resistencia térmica en un 30% y permite que los chips funcionen de manera estable incluso en condiciones de alta temperatura y presión.

Actualmente, se cree que la capacidad más avanzada y probada de fabricación de chips en China se sitúa en torno a los 7 nm, y los expertos consideran que los 1,4 nm probablemente representen el límite global de la fabricación avanzada de semiconductores hacia finales de esta década. Por ello, las afirmaciones del gigante tecnológico chino podrían representar un gran avance.

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