El mercado mundial de EMS creció en 2025, mientras Europa observaba desde la barrera
Tras su ponencia en Evertiq Expo Zúrich, Dieter Weiss, fundador y analista de in4ma, concedió una entrevista a Evertiq para analizar las cifras que hay detrás del crecimiento mundial del mercado EMS en 2025 y lo que revelan sobre la posición de la industria europea.
Los nuevos semiconductores GaN de STM mejoran la eficiencia energética
Los nuevos dispositivos PowerGaN de STMicroelectronics ofrecen una alta eficiencia y una elevada densidad de potencia para fuentes de alimentación de alta tensión. Diseñados para una tensión de funcionamiento de 700 V, permiten un funcionamiento fiable a alta potencia y el uso de topologías de mayor frecuencia.
Bull y Foxconn se asocian para fabricar infraestructura de IA en Europa
La empresa francesa de computación Bull y Foxconn han anunciado una alianza estratégica para fabricar infraestructura de inteligencia artificial y computación en la nube en Europa. La colaboración combina la capacidad de Bull en el diseño y comercialización de sistemas de IA con la escala industrial de Foxconn. La inversión inicial supera los 120 millones de euros.
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CONSTRUCCIÓN DE FUENTES DE ALIMENTACIÓN CON COMPONENTES DIOTEC
Los componentes adecuadamente seleccionados facilitan la construcción de fuentes de alimentación modernas y eficientes en energía. Pero para optimizar al máximo el funcionamiento del dispositivo, se necesitarán elementos diseñados y producidos pensando en tales aplicaciones. Estas son precisamente las soluciones que ofrece Diotec Semiconductor.
Semtech se incorpora al consejo de administración de la Z-Wave Alliance
Como proveedor de semiconductores de alto rendimiento para redes de centros de datos de IA, conectividad IoT y dispositivos inteligentes conectados en todo el mundo, Semtech aportará su experiencia en silicio y una perspectiva única a la organización.
Samsung envía las primeras muestras de HBM4E
La HBM4E de Samsung ofrece una velocidad estable de 14 gigabits por segundo (Gbps) por pin, con un rendimiento escalable hasta los 16 Gbps para responder a unas necesidades de procesamiento de datos cada vez más exigentes. Esto representa una mejora de más del 20% respecto a la HBM4.
Fujitsu firma una alianza estratégica con Anthropic
A través de esta colaboración, Fujitsu obtendrá acceso anticipado a los últimos modelos de inteligencia artificial de Anthropic. Mediante el desarrollo y la implementación de soluciones basadas en estas tecnologías, la compañía busca ofrecer a sus clientes aplicaciones de IA más avanzadas y prácticas.
EM&E Group invertirá 50 millones de euros en una nueva planta industrial en Castilla-La Mancha
El grupo español de defensa y tecnología EM&E Group continúa ampliando su capacidad industrial. La compañía invertirá 50 millones de euros en una nueva planta de producción en Alovera, Guadalajara, un proyecto que convertirá a la instalación en el mayor centro productivo del grupo hasta la fecha.
Nexperia asegura un socio de fabricación en EE. UU. para MOSFET de potencia
Menos de una semana después de que su empresa matriz Wingtech presentara una demanda por valor de 8.000 millones de yuanes ante un tribunal chino contra la dirección interina de Nexperia, la compañía ha anunciado una asociación de fabricación con la fundición estadounidense Polar Semiconductor para la producción de MOSFET de potencia de próxima generación.
Huawei propone la ley de escalado Tau como sucesora de la Ley de Moore
Durante el IEEE International Symposium on Circuits and Systems celebrado en Shanghái el 25 de mayo, Huawei presentó la ley de escalado Tau, un nuevo principio destinado a guiar el desarrollo de semiconductores y que la compañía propone como sustituto de la Ley de Moore, que ha sustentado la industria durante más de cinco décadas.
Quectel Wireless Solutions amplía su alianza EMEA con Future Electronics
Quectel Wireless Solutions ha firmado una ampliación de su acuerdo de distribución con Future Electronics para llevar toda su cartera de productos y servicios a clientes de la región EMEA.
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