ICAPE adquiere las actividades PCB de TEKUBE
El distribuidor francés de PCB ICAPE Group ha completado la adquisición de las actividades de comercialización de circuitos impresos de la empresa italiana TEKUBE SRL, reforzando así su presencia en el sur de Europa.
Anuncio
Toshiba inicia el muestreo de un nuevo dispositivo SmartMCD
El TB9M030FG es adecuado para el control sin sensores de motores DC brushless trifásicos utilizados en aplicaciones automotrices, como bombas de agua eléctricas, bombas de aceite eléctricas, ventiladores eléctricos y sopladores.
Evertiq Expo lanzará su primera edición en Viena en 2027
Evertiq ampliará su formato Evertiq Expo con un primer evento en Viena, Austria, previsto para el 4 de febrero de 2027.
El robot de IA Edward Warchocki estará presente en Evertiq Expo Cracovia
Los visitantes de Evertiq Expo en Cracovia el 7 de mayo tendrán la oportunidad de conocer al robot impulsado por IA Edward Warchocki.
Arrow e Infineon presentan un diseño de referencia USB-C PD 3.2 de 240W
REF_ARIF240GaN ha sido diseñado específicamente para respaldar el lanzamiento de EZ-PD PMG1-B2, el nuevo controlador USB PD 3.2 de Infineon, con capacidad de hasta 240W en modo USB sink y funcionalidad buck-boost integrada en un único encapsulado compacto.
Anuncio
La empresa de tecnología de baterías Basquevolt incorpora a Axon como inversor
Los recursos obtenidos con la entrada de Axon Partners Group y el apoyo de CDTI-Innvierte permitirán a la empresa española Basquevolt avanzar en su hoja de ruta industrial, incluido el escalado de la producción de electrolitos.
Inside a modern GPU: de la arquitectura a billones de cálculos
A menudo hablamos del rendimiento de las GPU modernas en términos abstractos — billones de operaciones, una potencia de cálculo en constante aumento. Lo que permanece menos visible es la estructura que lo hace posible.
Molex adquirirá Teramount para acelerar su apuesta por la óptica coempaquetada
Molex ha alcanzado un acuerdo para adquirir la empresa israelí Teramount, desarrolladora de soluciones de conectividad fibra-a-chip, en un movimiento destinado a acelerar la adopción de la óptica coempaquetada escalable (Co-Packaged Optics, CPO).
Los plazos de entrega prolongados de componentes clave lastran el crecimiento de los servidores
Los plazos de entrega más largos para componentes clave de semiconductores y hardware están influyendo cada vez más en las condiciones de suministro del mercado de servidores, según TrendForce.
Primera Evertiq Expo Zurich: expertos del sector en el escenario
El 23 de abril, Zúrich acogerá la primera edición de Evertiq Expo Zurich, reuniendo a profesionales del sector para una jornada que se mueve entre tecnología, fabricación y realidades del mercado — a menudo sin fronteras claras entre ellas.
Cargar más noticias