SK hynix presenta la solución térmica «iHBM» para mejorar el rendimiento de la IA
Esta nueva solución de gestión térmica ayuda a reducir la resistencia térmica en un 30% y permite que los chips funcionen de manera estable incluso en condiciones de alta temperatura y presión.
Anuncio
Huawei afirma que podrá ofrecer chips equivalentes a 1,4 nm para 2031
Actualmente, se cree que la capacidad más avanzada y probada de fabricación de chips en China se sitúa en torno a los 7 nm, y los expertos consideran que los 1,4 nm probablemente representen el límite global de la fabricación avanzada de semiconductores hacia finales de esta década. Por ello, las afirmaciones del gigante tecnológico chino podrían representar un gran avance.
Los próximos dos años no ofrecerán atajos: una revisión de la realidad del mercado de memorias
Tras su presentación durante Evertiq Expo Zürich 2026, Nikolaos Florous conversó con Evertiq para profundizar en sus perspectivas sobre el mercado. La versión corta: las condiciones seguirán siendo difíciles y los equipos de compras que aún no se han adaptado se están quedando sin tiempo.
OHB se opone a la fusión entre Airbus, Thales y Leonardo
La empresa alemana OHB está considerando emprender acciones legales si los reguladores europeos aprueban el plan de fusión de las actividades satelitales de Airbus, Thales y Leonardo, según informa Reuters. Según OHB, la operación podría reducir la competencia en el mercado espacial europeo.
Wingtech demanda a la dirección de Nexperia invocando la ley china contra las sanciones
La disputa en torno a Nexperia ha dado un nuevo giro importante. La empresa matriz, Wingtech Technology, ha presentado una demanda contra Nexperia y tres miembros de su equipo directivo interino ante un tribunal chino, reclamando una indemnización de 8.000 millones de yuanes (aproximadamente 1.000 millones de euros) y exigiendo la revocación de las medidas de gobernanza neerlandesas que considera discriminatorias.
Anuncio
Avnet abre una nueva planta de integración en Singapur
Ubicada dentro del actual centro de distribución de Farnell de Avnet en Singapur, la nueva planta de integración está diseñada para ofrecer servicios de ensamblaje de sistemas, servidores y racks, así como envíos internacionales.
Analog Devices compra Empower Semiconductor por 1.500 millones de dólares
Los condensadores de silicio de Empower ya están en producción, mientras que los programas IVR avanzan en estrecha colaboración con los principales hyperscalers y proveedores de chips de IA, capacidades que ADI pretende acelerar gracias a su escala, capacidad de fabricación y alcance comercial.
ABB invierte 200 millones de dólares en sus redes europeas
La inversión refuerza la capacidad de la compañía para suministrar tecnologías críticas de media tensión y automatización de redes. Incluye una nueva instalación de 100 millones de dólares en Dalmine, Italia, destinada a satisfacer la creciente demanda de equipos de distribución y disyuntores aislados en aire y libres de SF₆.
Fortec Power obtiene un contrato de defensa valorado en 4,4 millones de dólares
El contrato cubre el suministro de soluciones de alimentación eléctrica críticas para el rendimiento y la seguridad destinadas a una exigente aplicación industrial de defensa. Se espera que las entregas tengan lugar principalmente durante los ejercicios fiscales 2026/2027 y 2027/2028.
Sony y TSMC firman un memorando de entendimiento para desarrollar y fabricar sensores de imagen
A través de esta joint venture, ambas compañías esperan combinar la experiencia de Sony en diseño de sensores con las capacidades de TSMC en tecnología de procesos y excelencia manufacturera, como parte de una colaboración más amplia destinada a mejorar el rendimiento de los sensores de imagen.
Cargar más noticias