Bull y Foxconn se asocian para fabricar infraestructura de IA en Europa
La empresa francesa de computación Bull y Foxconn han anunciado una alianza estratégica para fabricar infraestructura de inteligencia artificial y computación en la nube en Europa. La colaboración combina la capacidad de Bull en el diseño y comercialización de sistemas de IA con la escala industrial de Foxconn. La inversión inicial supera los 120 millones de euros.
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Semtech se incorpora al consejo de administración de la Z-Wave Alliance
Como proveedor de semiconductores de alto rendimiento para redes de centros de datos de IA, conectividad IoT y dispositivos inteligentes conectados en todo el mundo, Semtech aportará su experiencia en silicio y una perspectiva única a la organización.
Samsung envía las primeras muestras de HBM4E
La HBM4E de Samsung ofrece una velocidad estable de 14 gigabits por segundo (Gbps) por pin, con un rendimiento escalable hasta los 16 Gbps para responder a unas necesidades de procesamiento de datos cada vez más exigentes. Esto representa una mejora de más del 20% respecto a la HBM4.
Eni y Seri se alían en baterías LFP
Como parte de la operación, Eni Industrial Evolution adquirirá una participación del 30% en una nueva empresa creada por FIB, que conservará el 70% restante. La contraprestación incluye un componente fijo de 55 millones de euros.
Siemens encarga a Jabil una nueva planta en Virginia
Siemens y Jabil han anunciado planes para poner en marcha una nueva instalación de fabricación de 300.000 pies cuadrados en el condado de Prince George, Virginia, donde Jabil producirá equipos de distribución de media tensión (switchgear) y soluciones integradas de distribución eléctrica diseñadas por Siemens. El inicio de la producción está previsto para el otoño de 2026.
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Nexperia asegura un socio de fabricación en EE. UU. para MOSFET de potencia
Menos de una semana después de que su empresa matriz Wingtech presentara una demanda por valor de 8.000 millones de yuanes ante un tribunal chino contra la dirección interina de Nexperia, la compañía ha anunciado una asociación de fabricación con la fundición estadounidense Polar Semiconductor para la producción de MOSFET de potencia de próxima generación.
Huawei propone la ley de escalado Tau como sucesora de la Ley de Moore
Durante el IEEE International Symposium on Circuits and Systems celebrado en Shanghái el 25 de mayo, Huawei presentó la ley de escalado Tau, un nuevo principio destinado a guiar el desarrollo de semiconductores y que la compañía propone como sustituto de la Ley de Moore, que ha sustentado la industria durante más de cinco décadas.
Quectel Wireless Solutions amplía su alianza EMEA con Future Electronics
Quectel Wireless Solutions ha firmado una ampliación de su acuerdo de distribución con Future Electronics para llevar toda su cartera de productos y servicios a clientes de la región EMEA.
SK hynix presenta la solución térmica «iHBM» para mejorar el rendimiento de la IA
Esta nueva solución de gestión térmica ayuda a reducir la resistencia térmica en un 30% y permite que los chips funcionen de manera estable incluso en condiciones de alta temperatura y presión.
Huawei afirma que podrá ofrecer chips equivalentes a 1,4 nm para 2031
Actualmente, se cree que la capacidad más avanzada y probada de fabricación de chips en China se sitúa en torno a los 7 nm, y los expertos consideran que los 1,4 nm probablemente representen el límite global de la fabricación avanzada de semiconductores hacia finales de esta década. Por ello, las afirmaciones del gigante tecnológico chino podrían representar un gran avance.
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