Eni y Seri se alían en baterías LFP
Como parte de la operación, Eni Industrial Evolution adquirirá una participación del 30% en una nueva empresa creada por FIB, que conservará el 70% restante. La contraprestación incluye un componente fijo de 55 millones de euros.
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Siemens encarga a Jabil una nueva planta en Virginia
Siemens y Jabil han anunciado planes para poner en marcha una nueva instalación de fabricación de 300.000 pies cuadrados en el condado de Prince George, Virginia, donde Jabil producirá equipos de distribución de media tensión (switchgear) y soluciones integradas de distribución eléctrica diseñadas por Siemens. El inicio de la producción está previsto para el otoño de 2026.
Fujitsu firma una alianza estratégica con Anthropic
A través de esta colaboración, Fujitsu obtendrá acceso anticipado a los últimos modelos de inteligencia artificial de Anthropic. Mediante el desarrollo y la implementación de soluciones basadas en estas tecnologías, la compañía busca ofrecer a sus clientes aplicaciones de IA más avanzadas y prácticas.
EM&E Group invertirá 50 millones de euros en una nueva planta industrial en Castilla-La Mancha
El grupo español de defensa y tecnología EM&E Group continúa ampliando su capacidad industrial. La compañía invertirá 50 millones de euros en una nueva planta de producción en Alovera, Guadalajara, un proyecto que convertirá a la instalación en el mayor centro productivo del grupo hasta la fecha.
Nexperia asegura un socio de fabricación en EE. UU. para MOSFET de potencia
Menos de una semana después de que su empresa matriz Wingtech presentara una demanda por valor de 8.000 millones de yuanes ante un tribunal chino contra la dirección interina de Nexperia, la compañía ha anunciado una asociación de fabricación con la fundición estadounidense Polar Semiconductor para la producción de MOSFET de potencia de próxima generación.
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SK hynix presenta la solución térmica «iHBM» para mejorar el rendimiento de la IA
Esta nueva solución de gestión térmica ayuda a reducir la resistencia térmica en un 30% y permite que los chips funcionen de manera estable incluso en condiciones de alta temperatura y presión.
Huawei afirma que podrá ofrecer chips equivalentes a 1,4 nm para 2031
Actualmente, se cree que la capacidad más avanzada y probada de fabricación de chips en China se sitúa en torno a los 7 nm, y los expertos consideran que los 1,4 nm probablemente representen el límite global de la fabricación avanzada de semiconductores hacia finales de esta década. Por ello, las afirmaciones del gigante tecnológico chino podrían representar un gran avance.
Los próximos dos años no ofrecerán atajos: una revisión de la realidad del mercado de memorias
Tras su presentación durante Evertiq Expo Zürich 2026, Nikolaos Florous conversó con Evertiq para profundizar en sus perspectivas sobre el mercado. La versión corta: las condiciones seguirán siendo difíciles y los equipos de compras que aún no se han adaptado se están quedando sin tiempo.
OHB se opone a la fusión entre Airbus, Thales y Leonardo
La empresa alemana OHB está considerando emprender acciones legales si los reguladores europeos aprueban el plan de fusión de las actividades satelitales de Airbus, Thales y Leonardo, según informa Reuters. Según OHB, la operación podría reducir la competencia en el mercado espacial europeo.
Wingtech demanda a la dirección de Nexperia invocando la ley china contra las sanciones
La disputa en torno a Nexperia ha dado un nuevo giro importante. La empresa matriz, Wingtech Technology, ha presentado una demanda contra Nexperia y tres miembros de su equipo directivo interino ante un tribunal chino, reclamando una indemnización de 8.000 millones de yuanes (aproximadamente 1.000 millones de euros) y exigiendo la revocación de las medidas de gobernanza neerlandesas que considera discriminatorias.
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