
Rapidus se asocia con Siemens para avanzar en el diseño de semiconductores de 2nm
La fundición japonesa de semiconductores Rapidus ha llegado a un acuerdo de colaboración estratégica con Siemens Digital Industries Software para los procesos de diseño y fabricación de semiconductores de la generación de 2nm.
La asociación se centrará en la creación de un kit de diseño de procesos basado en la plataforma Calibre de Siemens. Según las empresas, la colaboración tiene como objetivo permitir ciclos más rápidos desde el diseño hasta la fabricación y mejorar las tasas de rendimiento a través de una estrecha integración de los procesos de diseño y producción.
El trabajo apoyará el enfoque de "fabricación para el diseño" (MFD) de Rapidus, que busca lograr un alto rendimiento y un corto tiempo de respuesta desde las primeras etapas de la fabricación. Como parte de la colaboración, Siemens y Rapidus construirán un flujo de referencia que cubra el diseño, la verificación y la fabricación desde las etapas iniciales hasta las finales, formando la base del servicio de fabricación rápida y unificada de la empresa japonesa.
"Nuestro trabajo con Rapidus significa la profunda integración de la tecnología EDA de Siemens en una nueva base de fabricación. A través de la creación de un flujo de referencia que utiliza productos como Calibre y Solido, construiremos conjuntamente un futuro de fabricación de semiconductores que sobresalga en fiabilidad, velocidad, escalabilidad y seguridad", dice Mike Ellow, CEO de Siemens EDA, Siemens Digital Industries Software, en el comunicado de prensa.
Rapidus busca posicionarse como una fundición de próxima generación centrada en nodos lógicos avanzados. La compañía afirma que la colaboración con Siemens mejorará la trazabilidad del diseño y la seguridad de los datos, al tiempo que reducirá el riesgo de fuga de información en la cadena de suministro.
"Rapidus se dedica a avanzar en la cooptimización de la fabricación y el diseño y se compromete a proporcionar un entorno de diseño que acelere drásticamente la realización de las necesidades de los clientes para los semiconductores de próxima generación", dice el Dr. Atsuyoshi Koike, CEO de Rapidus. "Nuestra colaboración con Siemens encarnará esta optimización mutua para nuestro concepto de Cooptimización de Diseño y Fabricación. Rapidus acortará drásticamente el tiempo de 'tape-out' al lograr MFD para el proceso de 'gate-all-around' de 2nm".