Bosch planea adquirir fabricante de chips estadounidense
La demanda de chips de carburo de silicio sigue aumentando y la empresa líder alemana responde a ello con una expansión en el mercado estadounidense. Bosch tiene previsto adquirir los activos del fabricante de chips estadounidense TSI Semiconductors, con sede en Roseville (California).
Según Bosch, la empresa tiene previsto invertir en los próximos años más de 1 500 millones USD en el emplazamiento de Roseville y adaptar las instalaciones de fabricación de TSI Semiconductors a los procesos más modernos.
Con una plantilla de 250 trabajadores, esta empresa estadounidense se dedica a la fundición de circuitos integrados para aplicaciones específicas (ASIC, por sus siglas en inglés). En la actualidad, desarrolla y produce principalmente grandes volúmenes de chips en obleas de silicio de 200 mm (8 pulgadas) para aplicaciones en los sectores de la movilidad, telecomunicaciones, energía y ciencias de la vida. A partir de 2026, los primeros chips se fabricarán en obleas de 200 mm basadas en carburo de silicio (SiC).
Sin embargo, Bosch también dejó claro que la inversión prevista dependerá en gran medida de las oportunidades de financiación federal disponibles a través de la CHIPS and Science Act, así como de las oportunidades de desarrollo económico dentro del estado de California.
Las empresas han llegado a un acuerdo para no revelar ningún detalle financiero de la operación, que está sujeta a la aprobación de las autoridades reguladoras.
