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Semiconductores |
TSMC construirá fábrica de chips multimillonaria en Alemania
El fabricante taiwanés de semiconductores TSMC planea construir una nueva y enorme planta de producción en la ciudad de Dresde, al este de Alemania.
La nueva planta de semiconductores de 300 milímetros (12 pulgadas) estará situada en el centro del polo electrónico conocido como «Silicon Saxony». Al parecer, el gobierno alemán y la UE ofrecerán un importante apoyo financiero al proyecto, pendiente de la aprobación de la UE. Se dice que el volumen de inversión de esta ampliación de Dresde será de al menos 10 000 millones EUR.
La fábrica prevista tendrá una capacidad mensual de 40 000 obleas. Está previsto que la construcción comience en la segunda mitad de 2024 y que las instalaciones entren en funcionamiento a finales de 2027. Bosch, Infineon y NXP también participan en el proyecto, con un 10 por ciento cada una.
