
13 nuevas fábricas de obleas de 300 mm entrarán en funcionamiento en 2023
A finales de 2022, había 167 fábricas de semiconductores que procesaban obleas de 300 milímetros (12 pulgadas) para la fabricación de circuitos integrados, incluidos sensores de píxeles activos, y productos no integrados, como componentes de potencia.
Mientras persiste la desaceleración del mercado de semiconductores, se pondrán en marcha 13 nuevas fábricas de obleas de 300 mm en 2023. Estas nuevas fábricas producirán principalmente transistores de potencia, lógica avanzada y servicios de fundición, indicó Knometa Research.
Según los calendarios de construcción a finales de 2022, 15 fábricas de 300 mm estarán operativas en 2024 y 13 de ellas producirán circuitos integrados. En 2025 se prevé la puesta en marcha de un número récord de fábricas, 17, que comenzarán a producir. Debido a recortes presupuestarios de 2023, algunas fábricas previstas para 2024 podrían retrasarse hasta 2025.
En 2027 debería haber más de 230 fábricas de 300 mm en funcionamiento, según las estimaciones del estudio Global Wafer Capacity 2023 de Knometa.
Cada vez se crean más fábricas de 300 mm para fabricar dispositivos no integrados, sobre todo transistores de potencia. Para los tipos de dispositivos con troqueles de gran tamaño y grandes volúmenes, entran en juego las ventajas de coste de fabricación que supone procesar los chips en obleas de gran tamaño. RAM dinámicas, memorias flash, sensores de imagen, circuitos integrados lógicos avanzados y de microcomponentes, circuitos integrados de gestión de energía, procesadores de banda base, decodificadores de audio y controladores de pantalla son ejemplos de circuitos integrados que poseen estas cualidades. Aunque los transistores de potencia de gran tamaño siguen siendo modestos en comparación con el tamaño de las matrices de estos circuitos integrados, se distribuyen en grandes cantidades y son lo suficientemente grandes como para mantener una fábrica de 300 mm llena a un nivel de producción rentable.
Knometa señaló que de las 13 fábricas de obleas de 300 mm que se abrirán en 2023, cinco se centran en la producción de productos no integrados, tres de ellas situadas en China y dos en Japón.
Company | Fab name | Location | Production |
Cr Micro | Runxin Microelectronics | Chongqing, China | Power discretes |
GF | Fab 7H | Woodlands, Singapore | Foundry |
GTA | Fab 6 | Shanghai, China | Foundry |
Intel | Fab 34-1 | Leixlip, Ireland | MPU, Foundry |
Mitsubishi | Power Device Works | Fukuyama, Hiroshima, Japan | Power discretes |
Powership | Fab P5 | Tonglou, Miaoli, Taiwan | Foundry |
Samsung | Fab P3, Phase 2 | Pyeongtaek, South Korea | Advanced logic, Foundry |
St/GF | Crolles, France | Advanced logic, Foundry | |
ST/Tower | Agrate R3 | Agrate, Italy | Mixed-signal, power RF, foundry |
Toshiba | Kaga Toshiba | Moni, Ishikawa, Japan | Power discretes |
TSMC | Fab 18, Phase 6 | Tainan, Taiwan | Foundry |
Wingsky | Shanghai, China | Power discretes | |
Yandong | Beijing, China | Power discretes and IC's |