Los envíos de obleas de silicio repuntarán en 2024 tras caída en 2023
Se prevé que los envíos mundiales de obleas de silicio disminuyan un 14 por ciento en 2023, hasta 12 512 millones de pulgadas cuadradas (MSI, por sus siglas en inglés) (aprox. 8 000 millones de milímetros cuadrados) desde el máximo histórico de 14 565 MSI (aprox. 9 400 millones de milímetros cuadrados) en 2022, antes de recuperarse en 2024 a medida que la demanda de obleas y semiconductores se recupere, y los niveles de inventario se normalicen, informó SEMI.
La persistente debilidad de la demanda de semiconductores y las difíciles condiciones macroeconómicas impulsan el descenso en 2023.
Se espera que el impulso del repunte de 2024 continúe hasta 2026, con los envíos de obleas estableciendo nuevos máximos a medida que aumente la demanda de silicio para apoyar la inteligencia artificial (IA), computación de alto rendimiento (HPC, por sus siglas en inglés), 5G, automoción y aplicaciones industriales.
Las obleas de silicio son el material de construcción fundamental de la mayoría de los semiconductores, componentes vitales de todos los dispositivos electrónicos. Los discos finos de alta ingeniería se fabrican en diámetros de hasta 12 pulgadas (30 centímetros) y sirven como material de sustrato en el que se fabrican la mayoría de los dispositivos semiconductores, o chips.
