Cipsa Circuits invierte en nuevo sistema InduBond
El fabricante español de placas de circuito impreso Cipsa Circuits ha invertido en una nueva prensa de laminación por inducción SL Xpress 360x2 de InduBond Technologies.
El nuevo sistema InduBond Xpress se ha implantado con éxito en la planta de producción del fabricante de placas de circuito impreso en Barcelona, España.
La InduBond X-Press 360 se describe como una nueva forma de laminar placas de circuito impreso, que utiliza la tecnología de calentamiento por inducción para suministrar con precisión la energía necesaria para curar las resinas sin retrasos térmicos en ninguna dirección de la pila. Dirección X, Y y Z. El ciclo en frío también se realiza en la misma cámara mediante aire forzado, controlando la velocidad del flujo de aire y la temperatura del agua.
«La combinación de la simplicidad del proceso, la flexibilidad para prensar cualquier material en cualquier espesor que necesitemos, la medición de la temperatura en tiempo real con control de regulación en bucle cerrado, la limpieza de cualquier proceso de mass-lam, y el excelente diseño y fabricación que encontramos al evaluar el Indubond Xpress» dijo Nuria Vidal, gerenta general de Cipsa Circuits, en un comunicado de prensa, «por no mencionar la excelente relación precio/rendimiento y el rápido retorno de la inversión, nos llevaron a tomar la decisión por este sistema. Además, este sistema realmente utiliza un espacio mínimo y la eficiencia energética es muy alta».
