Christian Koitzsch dirigirá la operación europea de TSMC
Christian Koitzsch ha dejado Bosch para convertirse en el presidente de la subsidiaria en construcción de TSMC en Dresde, Alemania.
Este es un tipo de movimiento lateral para Koitzsch, ya que Bosch es uno de los socios en la empresa conjunta (JV, por sus siglas en inglés). Junto con Infineon y NXP, Bosch se está preparando para adquirir el 10% de las acciones de European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC), una JV establecida por TSMC.
ESMC fue anunciada por primera vez en agosto como una fábrica de 300 mm para satisfacer las futuras necesidades de capacidad de los sectores automotriz e industrial. La fábrica planificada tendrá una capacidad de producción mensual de 40,000 obleas de 300 mm utilizando la tecnología de procesamiento CMOS planar de 28/22 nanómetros y FinFET de 16/12 nanómetros de TSMC. Se espera que la fábrica cree alrededor de 2,000 empleos.
Hubo cierta incertidumbre en torno al proyecto cuando la oficina de cárteles alemana investigó en qué medida la participación de las tres empresas europeas en la fábrica impediría que otros clientes accedieran a chips semiconductores. Pero los reguladores dieron luz verde en noviembre.
En una publicación en LinkedIn el jueves, se confirmó a Koitzsch en su nuevo cargo. Ahora supervisará la construcción de la fábrica de obleas en Dresde, que está programada para comenzar en la segunda mitad de este año. La producción en masa está programada para comenzar a fines de 2027.
