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© TSMC
Semiconductores |

La capacidad de chips de China podría duplicarse en siete años

Un nuevo estudio de la industria indica que China se prepara para aumentar significativamente su capacidad de fabricación de chips antes de que termine la década.

Bloomberg ha informado sobre un estudio de investigación de Barclays que señala que la producción se más que duplicará en los próximos cinco a siete años. El estudio examinó a 48 fabricantes de chips chinos y concluyó que el 60% de la capacidad adicional esperada podría estar en línea dentro de tres años.

TrendForce sostiene que actualmente China cuenta con 44 fábricas de obleas, de las cuales 25 son instalaciones de 12 pulgadas, 4 de 6 pulgadas y 15 de 8 pulgadas. Además, hay 22 fábricas de obleas a gran escala en construcción. Afirma que empresas locales como SMIC, Nexchip, CXMT y Silan planean construir 10 fábricas de obleas adicionales para fines de 2024, lo que elevaría el total a 32.

El análisis sugiere que la nueva capacidad se dedicará a la producción de semiconductores maduros (28nm y superiores) en lugar de chips avanzados. Sin embargo, estos productos siguen siendo ampliamente utilizados en electrodomésticos y sistemas automotrices. TrendForce espera que la proporción global de procesos maduros (>28nm) frente a avanzados (<16nm) sea de 7:3 para 2027.


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