Cómo Inspeccionar Chips en busca de Falsificaciones

Según el blog de Cadence, parece que cada vez que hay escasez de componentes, los problemas de intermediarios acaparando componentes y distribuyendo falsificaciones vuelven a ser grandes problemas. Los componentes falsificados no son un problema nuevo, pero cuando se combinan con el acaparamiento de componentes por parte de intermediarios, se crea una tormenta perfecta de riesgo para los fabricantes de equipos originales (OEM) y las empresas de servicios de fabricación electrónica (EMS). Cuando las empresas se desesperan por piezas y comienzan a buscar en distribuidores no autorizados, se exponen al riesgo de adquirir piezas falsas.

Por lo tanto, según Cadence, es importante que las empresas sepan qué medidas pueden tomar para:

• Identificar componentes falsos en un kit de piezas.
• Identificar intermediarios confiables si es necesario.

La inspección de componentes implica observar el embalaje, así como internamente con métodos destructivos o no destructivos. También hay métodos de prueba que se pueden utilizar para determinar si las piezas son genuinas, según se describe en la literatura y documentación del producto.
Métodos de Inspección de Componentes Falsificados

Algunos de los intentos más comunes de falsificación no implican forjar componentes. En cambio, implican tergiversar un componente. Esto puede implicar uno o más de los siguientes:

• Quitar el número de parte de un componente.
• Reemplazar el número de parte con un número de parte diferente.
• Modificar el número de parte para que el componente parezca una variante más cara.
• Enviar el componente correcto, pero la pieza se utilizó y se extrajo de un ensamblaje antiguo.
• Quitar el dado de un componente.

Puede leer la historia completa en la publicación de blog de Cadence (enlace externo).