NVIDIA y AMD reservan capacidad de empaquetado avanzado de TSMC
El auge de las aplicaciones de inteligencia artificial impulsa la demanda de procesadores AI, asegurando contratos futuros para TSMC.
Las empresas líderes en tecnología de inteligencia artificial, NVIDIA y AMD, han reservado completamente la capacidad de TSMC para el empaquetado avanzado de semiconductores para los próximos dos años.
Este movimiento estratégico asegura su participación en el mercado de computación de alto rendimiento (HPC) y destaca la creciente importancia de la inteligencia artificial en la industria tecnológica.
TSMC eleva expectativas por demanda de AI
El CEO de TSMC, C.C. Wei, ha expresado un optimismo renovado por el impulso que la inteligencia artificial ha traído a la empresa.
TSMC ha revisado sus proyecciones sobre la visibilidad y contribución de los pedidos de AI, extendiendo las expectativas de ingresos de estos productos hasta 2028.
Se espera que los procesadores AI de servidores dupliquen su contribución a los ingresos de la compañía este año, representando un porcentaje en los bajos dos dígitos del total de ingresos de 2024. Además, se anticipa un crecimiento anual compuesto del 50% en los próximos cinco años para estos procesadores.
Intensa competencia en el mercado de servidores AI
La demanda sin precedentes de chips de AI por parte de gigantes del servicio en la nube como Amazon AWS, Microsoft, Google y Meta ha intensificado la competencia, provocando una escasez de suministro de los fabricantes principales como NVIDIA y AMD.
Estas circunstancias han llevado a ambas empresas a asegurar y expandir su capacidad en los procesos y empaquetados avanzados de TSMC, especialmente en las tecnologías CoWoS y SoIC, para satisfacer las elevadas demandas de pedidos.
Para enfrentar esta masiva demanda, TSMC está ampliando activamente su capacidad de empaquetado avanzado. Se estima que para finales de este año, su capacidad mensual de CoWoS podría alcanzar entre 45.000 y 50.000 unidades, un aumento significativo respecto a las 15.000 unidades de 2023.
Para finales de 2025, se espera que la capacidad alcance un nuevo pico de 50.000 unidades. En cuanto a SoIC, se proyecta que la capacidad mensual para finales de este año sea de cinco a seis mil unidades, con una expectativa de crecimiento hasta 10,000 unidades para el fin de 2025.
