TSMC innova en el empaquetado de chips con tecnología de nivel panel
La empresa explora el uso de substratos rectangulares en lugar de obleas circulares para así ampliar la capacidad de producción para satisfacer la demanda de la IA.
TSMC, el gigante taiwanés de la fabricación de semiconductores, está desarrollando una tecnología pionera en el empaquetado de chips que podría transformar la industria.
Según fuentes citadas por Nikkei, la compañía está experimentando con substratos rectangulares que prometen aumentar significativamente la capacidad de producción de chips, esencial para las tecnologías de inteligencia artificial (IA) que están configurando el futuro.
Nueva fase de desarrollo
Este avance técnico utiliza substratos en forma de panel, una alternativa rectangular que contrasta con las tradicionales obleas circulares y permite integrar más chips en un solo sustrato.
La medida de estos nuevos substratos es de 515 mm por 510 mm y proporcionan más de tres veces el área utilizable en comparación con las obleas de 12 pulgadas utilizadas actualmente.
La investigación de TSMC aún está en sus etapas iniciales y podría tardar varios años en alcanzar la producción masiva.
No obstante, este cambio representa un importante salto tecnológico para la empresa, que busca no solo mantenerse a la vanguardia de la tecnología de semiconductores, sino también responder proactivamente a las tendencias de demanda futuras impulsadas por el desarrollo de la IA.
En un comunicado a Nikkei, un portavoz de TSMC confirmó que la empresa está monitoreando cuidadosamente los avances y desarrollos en las tecnologías de empaquetado avanzado, incluyendo el empaquetado a nivel de panel.
Este enfoque innovador, además de optimizar el proceso de producción de chips, también podría establecer nuevos estándares en la fabricación de semiconductores e impactar positivamente en la capacidad de respuesta a las necesidades del mercado de chips de IA.
