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Fabricación electrónica |

Micron inicia pruebas de producción de DRAM con tecnología EUV en 2024

En respuesta a la creciente demanda de IA, Micron no se apresura en adoptar la litografía EUV y está planeando su producción de prueba en 2024.

A diferencia de otros gigantes de semiconductores como Intel y TSMC, Micron ha decidido tomar un enfoque más mesurado hacia la adopción de la litografía ultravioleta extrema (EUV) para la producción de su memoria DRAM. 

Según informes recientes, la compañía iniciará la producción de prueba utilizando esta tecnología en 2024, específicamente en su tecnología de proceso 1γ a nivel de 10-nanómetros.

Expansión tecnológica frente a competidores internacionales

Hasta ahora, todos los productos de Micron se han fabricado utilizando la litografía ultravioleta profunda (DUV). No obstante, la transición a la EUV no solo está planificada, sino que se espera que alcance una producción a gran escala para 2025. Este cambio responde a la necesidad de chips de memoria de alto rendimiento, impulsados por aplicaciones de inteligencia artificial.

Por otro lado, competidores como Samsung ya han avanzado en esta dirección. En 2020, la coreana anunció el envío exitoso de un millón de módulos DRAM DDR4 de clase 10 nm, los primeros en la industria basados en tecnología EUV. 

Además, en 2021, SK hynix comenzó la producción masiva de sus chips DRAM de 10 nm utilizando tecnología EUV, con una inversión significativa destinada a la adquisición de máquinas de litografía EUV avanzadas.

Micron, bajo la dirección de su CEO Sanjay Mehrotra, ha expresado en múltiples ocasiones que el desarrollo de la tecnología de fabricación DRAM de clase 10-nanómetros 1γ utilizando litografía EUV está progresando satisfactoriamente. Las pruebas se están llevando a cabo en su planta de Hiroshima, Japón, que también es el primer sitio para la producción de prueba de la memoria 1γ.

Además, para satisfacer la fuerte demanda de chips de memoria de alto rendimiento, Micron está construyendo una línea de producción piloto para HBM en Estados Unidos. También está considerando la producción de HBM en Malasia por primera vez. 

Esta expansión global refleja el enfoque estratégico de la empresa para mantenerse competitiva en el mercado global de semiconductores, adaptándose continuamente a las nuevas demandas tecnológicas.

 


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June 13 2024 1:49 pm V22.4.55-1