Envíos mundiales de wafers de silicio aumentan 2,2% interanual en primer trimestre 2025
Los envíos mundiales de wafers de silicio crecieron ligeramente en el primer trimestre de 2025, aumentando un 2,2% interanual hasta alcanzar los 2.896 millones de pulgadas cuadradas (MSI), frente a los 2.834 MSI del primer trimestre de 2024, según el último informe trimestral de SEMI. El informe destaca la demanda continua de fabricación avanzada de semiconductores, aunque las presiones a corto plazo siguen afectando a la industria.
A pesar del aumento anual, los envíos cayeron bruscamente de forma secuencial, disminuyendo un 9,0% desde los 3.182 MSI registrados en el cuarto trimestre de 2024. SEMI atribuyó la contracción trimestral a los efectos estacionales y a los elevados niveles de inventario en toda la cadena de suministro.
"Los envíos de silicio del primer trimestre de 2025 indicaron un crecimiento interanual del 6% en obleas de 300 mm, pero mostraron una disminución en los tamaños de obleas de 200 mm e inferiores", dijo Lee Chungwei (李崇偉), presidente de SEMI SMG y vicepresidente y auditor jefe de GlobalWafers, en un comunicado de prensa. "A pesar de un aumento gradual en los envíos de wafers de 300 mm, la demanda de dispositivos heredados sigue siendo débil, y los ajustes de inventario también contribuyen a una desaceleración en los envíos".
Los wafers (obleas) de silicio son el material de construcción fundamental para la mayoría de los semiconductores, que son componentes vitales de todos los dispositivos electrónicos. Estos discos delgados de alta ingeniería se producen en diámetros de hasta 300 mm y sirven como material de sustrato sobre el que se fabrican la mayoría de los semiconductores.
