Foxconn abre camino en Europa con planta pionera de empaquetado de semiconductores
La compañía taiwanesa invertirá 250 millones de euros en Francia para establecer la primera planta europea de empaquetado avanzado con tecnología FOWLP.
Foxconn, el gigante tecnológico con sede en Taiwán, anunció una inversión de 250 millones de euros para establecer una nueva planta en Francia enfocada en el empaquetado y pruebas avanzadas de semiconductores.
De acuerdo con lo publicado en TrendForce, esta instalación, la primera en Europa en emplear tecnología de empaquetado a nivel de oblea tipo fan-out (FOWLP), se desarrollará como parte de una empresa conjunta con los grupos franceses Thales y Radiall.
Según un comunicado de Foxconn, esta nueva foundry reforzará su presencia en el continente europeo y será clave para consolidar su cadena de suministro global.
El objetivo inicial es abastecer a sectores como la automoción, la industria aeroespacial, las telecomunicaciones 6G y la defensa, con un enfoque prioritario en el mercado europeo.
Alianza estratégica en el sector espacial
Además del proyecto de semiconductores, Foxconn firmó una asociación estratégica con Thales en el ámbito espacial.
Esta colaboración buscará combinar la experiencia tecnológica de Thales en satélites con la capacidad de producción de Foxconn para desarrollar satélites de alta calidad destinados a constelaciones de telecomunicaciones en órbita baja (LEO).
Esta movida forma parte de una estrategia más amplia que Foxconn viene desarrollando desde noviembre de 2023, cuando lanzó su propio CubeSat LEO, llamado PEARL. Jesse Chao, jefe de estrategia B5G del grupo, explicó que estos satélites podrían tener un rol crucial en las redes 5G y 6G durante la próxima década.
Foxconn diversifica su portafolio
Además del enfoque en semiconductores y espacio, Foxconn continúa expandiendo su negocio de vehículos eléctricos.
Su filial Foxtron firmó recientemente un memorando de entendimiento con Mitsubishi Motors para colaborar en el diseño y gestión de producción de un nuevo vehículo, que se espera llegue al mercado de Australia y Nueva Zelanda en la segunda mitad de 2026.
Foxconn también ha establecido acuerdos con FIH y Sharp para terminales de usuario LEO, con Rayprus para cámaras de observación terrestre, y con FIT para el suministro de cables y conectores con certificación espacial.
