Foxconn y Thales exploran proyectos de semiconductores y satélites en Francia
El fabricante taiwanés de electrónica Foxconn y el grupo francés de defensa y aeroespacial Thales han establecido una asociación estratégica con el objetivo de impulsar la fabricación de semiconductores y productos espaciales en Europa.
El anuncio se realizó durante la cumbre anual de inversión "Choose France"(elige Francia), organizada por el presidente Emmanuel Macron.
El primero de dos memorandos de entendimiento (MOUs) describe el plan de Foxconn para colaborar con Thales y el fabricante francés de conectores y componentes Radiall en una propuesta de instalación de ensamblaje y prueba de semiconductores subcontratada (OSAT). El proyecto podría atraer más de 250 millones de euros en inversión y apoyaría los sectores aeroespacial, automotriz, de telecomunicaciones espaciales y de defensa de Europa, según un comunicado de prensa.
El proyecto OSAT utilizaría el encapsulado a nivel de oblea con salida de ventilador (FOWLP), una tecnología aún no establecida a gran escala en Francia. Foxconn describió la iniciativa como un medio para "fortalecer la resiliencia de la cadena de suministro" mientras expande su huella industrial y geográfica.
El segundo MOU se refiere a la producción de constelaciones de satélites. Foxconn trabajará con Thales Alenia Space, una empresa conjunta entre Thales y la italiana Leonardo, que tiene como objetivo explorar el desarrollo de una producción de satélites en serie de alta calidad para constelaciones de telecomunicaciones en órbita terrestre baja (LEO). El objetivo es combinar la experiencia de Foxconn en fabricación a gran escala con las capacidades de ingeniería de satélites de Thales Alenia Space.
Foxconn entró en el sector espacial en 2023 con el lanzamiento de una prueba de concepto de CubeSat, parte de su expansión más amplia en tecnologías de comunicación de próxima generación más allá del 5G.
