Experto de Intel se une a Samsung y reaviva dudas sobre los sustratos de vidrio
La salida de un veterano de Intel hacia Samsung alimenta especulaciones sobre un posible cambio de estrategia en tecnologías avanzadas de empaquetado.
Intel atraviesa una reestructuración profunda y uno de los movimientos más llamativos es la salida de Gang Duan, un referente en empaquetado de chips, que ahora se incorpora a las filas de Samsung.
Duan, con más de 17 años de experiencia en Intel, ha sido una figura clave en el desarrollo de nuevas tecnologías, especialmente en el uso de sustratos de vidrio para semiconductores, una innovación que prometía revolucionar el sector.
Según informó The Wall Street Journal, Duan abandonó Intel en junio y, desde agosto, ocupa el cargo de vicepresidente ejecutivo en Samsung Electro-Mechanics America.
Esta división del gigante surcoreano tiene planes ambiciosos: producir sustratos de vidrio a gran escala para 2027, tras haber lanzado una línea piloto en su planta de Sejong, de acuerdo con The Korea Herald.
¿Intel se retira del sustrato de vidrio?
La noticia ha provocado inquietud dentro del sector. Según el portal Wccftech, la partida de Duan ha sido interpretada como una posible señal de que Intel podría estar abandonando sus planes con esta tecnología.
Aunque la empresa lideraba el desarrollo de sustratos de vidrio y tenía previsto integrarlos en su oferta de empaquetado para finales de 2025, fuentes citadas por medios alemanes como ComputerBase aseguran que la compañía estaría reconsiderando su compromiso con esta línea de innovación.
Mientras tanto, Samsung parece decidida a ocupar el espacio que Intel podría dejar vacío. Su apuesta por el empaquetado avanzado y el desarrollo de nuevos materiales se alinea con su estrategia para ganar terreno en un mercado cada vez más competitivo.
Más salidas en Intel y cambios estructurales
El cambio de rumbo no se limita a Duan. Según Reuters, tres altos ejecutivos de las operaciones de manufactura también se retirarán.
Se trata de Kaizad Mistry, Ryan Russell y Gary Patton, todos con cargos de liderazgo dentro del grupo de desarrollo tecnológico de Intel. Patton, en particular, es reconocido por su trayectoria en IBM y GlobalFoundries.
Estos movimientos se dan en el contexto de una revisión estratégica más amplia. Intel planea recortar parte de su equipo de ingeniería y de planificación de capacidad de manufactura, lo que refleja un ajuste en su apuesta por procesos avanzados como el nodo 14A, cuyo futuro dependería de asegurar un cliente clave.
