Polymatech inaugura planta de PCBs de alta tecnología en Estonia
La compañía india refuerza su presencia en Europa con una moderna instalación para fabricar placas de circuito impreso avanzadas.
Polymatech Electronics Limited anunció la puesta en marcha de su nueva planta de fabricación de PCBs (placas de circuito impreso) en Estonia. Esta instalación, equipada con tecnología de última generación, representa un paso clave en la expansión de la empresa india dentro del mercado europeo.
De acuerdo con un comunicado de prensa de la compañía, la planta cuenta con una sala limpia de unos 10.000 pies cuadrados y una capacidad de producción anual de hasta 50.000 metros cuadrados de PCBs HDI (High-Density Interconnect) de múltiples capas.
La infraestructura se ha desarrollado utilizando tecnología europea de vanguardia y cumple con los estándares más exigentes de sectores como la defensa, aeroespacial, electrónica automotriz, telecomunicaciones, manufactura de semiconductores, electrónica industrial y seguridad.
Una apuesta por la innovación y el mercado europeo
Según explicó Eswara Rao Nandam, CEO de Polymatech Electronics Limited, los PCBs fabricados en Europa “responden a una demanda creciente en aplicaciones de alta gama, gracias a su calidad, precisión e ingeniería especializada”.
Añadió que esta nueva planta marca una evolución clave para la empresa, que pasa de ser un proveedor de componentes a un desarrollador de soluciones completas.
Desde la creación de la compañía el 18 de noviembre de 2024 y el inicio de operaciones el 8 de agosto de 2025, Polymatech ha apostado por la excelencia.
“Contamos con un equipo altamente calificado y equipos cuidadosamente mantenidos, lo que nos permite ofrecer soluciones rápidas y sostenibles para nuestros clientes en Europa”, señaló Tarja Rapala, directora de Polymatech y responsable del negocio de PCBs.
PCBs para dispositivos avanzados y sectores estratégicos
El portafolio de esta planta incluye PCBs de alta velocidad, HDI avanzadas, de alta frecuencia y configuraciones multicapa de hasta 48 capas. Estos productos están diseñados para aplicaciones de alto rendimiento, como smartphones, notebooks, dispositivos wearables y componentes para defensa.
Urmas Aruoja, CEO de la planta, destacó que “podemos entregar PCBs en tan solo 24 horas”, y señaló que entre los productos fabricados se encuentran Substrate-Like PCBs (SLPs), Rigid-Flex PCBs (RPCBs), y módulos de alta densidad.
Estas soluciones incluyen tecnologías como microvías láser, laminaciones secuenciales y materiales ultrafinos, que permiten una mayor funcionalidad por unidad de área.
