STMicroelectronics invertirá 60 MUSD en una línea piloto en Francia
STMicroelectronics destinará 60 millones de dólares a una nueva línea piloto de Panel-Level Packaging en su planta de Tours, Francia, que estará operativa en el tercer trimestre de 2026. La iniciativa busca reforzar la eficiencia en el encapsulado de chips y ampliar la capacidad de innovación en Europa.
PLP es un proceso automatizado de encapsulado y prueba de chips diseñado para mejorar la eficiencia de fabricación y reducir costos. Al utilizar portadores rectangulares grandes en lugar de las obleas circulares tradicionales, PLP permite un mayor rendimiento, lo que lo convierte en una solución eficiente para la producción a gran escala.
La iniciativa se basa en la primera línea PLP de ST ya en operación en Malasia y forma parte de la estrategia más amplia de la compañía en integración heterogénea, dirigida a aplicaciones en RF, analógico, potencia y microcontroladores.
“El desarrollo de nuestras capacidades PLP en Tours tiene como objetivo impulsar este enfoque innovador en tecnologías de encapsulado y prueba de semiconductores, mejorando la eficiencia y la flexibilidad para que pueda aplicarse en una amplia cartera de aplicaciones”, declaró Fabio Gualandris, Presidente de Calidad, Manufactura y Tecnología de STMicroelectronics, en un comunicado de prensa.
Un equipo multidisciplinario de expertos en automatización, ingeniería de procesos, ciencia de datos e I+D apoyará el proyecto. ST afirmó que el programa de Tours aprovechará las sinergias con centros de investigación locales, incluido CERTEM, y contribuirá a redefinir su red global de fabricación junto con otras iniciativas en Francia e Italia.
ST ya había demostrado capacidades avanzadas de encapsulado y pruebas en su planta de Malta. Según la compañía, la nueva línea piloto ampliará su capacidad de innovación en Europa para respaldar el desarrollo de chips de próxima generación en los mercados automotriz, industrial y de consumo.
