ESMC celebra la ceremonia de coronación de obra en su planta de Dresde
European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC) ha celebrado la finalización de la estructura principal de sus nuevos edificios de oficinas en el sitio de su fábrica de semiconductores en Dresde, según indicó la empresa en una publicación en LinkedIn. La ceremonia marcó la colocación de la última viga estructural en el edificio central.
Christian Koitzsch, presidente de ESMC, afirmó que la empresa está « realmente satisfecha con el progreso del proyecto de construcción hasta ahora ». Los trabajos continuarán con la instalación de las fachadas y el acondicionamiento interior de los tres edificios de oficinas, que están destinados a funcionar como sede de ESMC y como un espacio para la relación con clientes.
ESMC, una empresa conjunta entre TSMC, Robert Bosch, Infineon Technologies y NXP Semiconductors, inició la construcción de su fábrica en Dresde en agosto de 2024. El proyecto ha recibido la aprobación conforme a las normas de ayudas estatales de la UE, incluida una medida de apoyo alemana de 5.000 millones de euros, y se espera que la inversión total supere los 10.000 millones de euros mediante una combinación de capital propio, financiación mediante deuda y fondos públicos.
La instalación está prevista para producir 40.000 obleas de 300 mm al mes, utilizando tecnologías de proceso CMOS planar de 28/22 nm y FinFET de 16/12 nm, reforzando así las capacidades europeas de fabricación avanzada de semiconductores. Se espera que el proyecto genere alrededor de 2.000 empleos directos de alta cualificación, además de empleo indirecto adicional en toda la cadena de suministro europea.
