Intel se retira del acuerdo de fabricación con Tower Semiconductor

La información fue revelada en los resultados financieros de Tower Semiconductor correspondientes al cuarto trimestre y al ejercicio completo de 2025, publicados en un comunicado de prensa el 11 de febrero.

Como informó anteriormente Evertiq, Intel firmó en septiembre de 2023 un contrato para fabricar obleas de 300 mm para los clientes de Tower en el marco de Intel Foundry Services. Tower afirma ahora que Intel ha “expresado su intención de no cumplir el acuerdo” y que ambas compañías se encuentran actualmente inmersas en un proceso de mediación.

Tower indicó que los flujos de obleas ya transferidos, o en proceso de transferencia, habían sido originalmente cualificados en la planta Fab 7 de Tower en Japón. Los clientes afectados por la situación están siendo redirigidos nuevamente a Fab 7 para continuar recibiendo soporte.

La compañía no reveló el posible impacto financiero de la retirada de Intel. Cuando se anunció el acuerdo, Tower lo describió como parte de su estrategia para ampliar el acceso a capacidad de fabricación de 300 mm sin construir nuevas fábricas. En ese contexto, la empresa tenía previsto invertir hasta 300 millones de dólares en equipos y otros activos fijos que se instalarían en las instalaciones de Intel en Nuevo México.

Esta revelación se produjo junto con el anuncio de Tower Semiconductor de unos ingresos récord en el cuarto trimestre, que alcanzaron los 440 millones de dólares, un aumento interanual del 14 %, así como unos ingresos anuales de 1.570 millones de dólares en 2025. Tower también anunció una inversión adicional de 270 millones de dólares en gastos de capital para la expansión de su capacidad en fotónica de silicio, lo que eleva la inversión total prevista en SiPho y SiGe a 920 millones de dólares.