Micron inicia envíos en volumen de HBM4 36GB 12H
Micron Technology ha iniciado los envíos en volumen de su memoria HBM4 36GB 12H en el primer trimestre de 2026, diseñada para la plataforma Nvidia Vera Rubin. Según la compañía, el nuevo producto alcanza velocidades superiores a 11 Gb/s por pin, lo que permite un ancho de banda de más de 2,8 TB/s, es decir, 2,3 veces más que su generación anterior HBM3E, junto con una mejora superior al 20% en eficiencia energética.
El componente forma parte de la producción en gran volumen y está orientado a aplicaciones de inteligencia artificial, donde el rendimiento de memoria se ha convertido en un factor crítico para centros de datos y sistemas de alto rendimiento.
De cara a una mayor expansión de la capacidad de los cubos HBM, Micron también ha demostrado su capacidad avanzada de empaquetado mediante el apilamiento de 16 die, enviando muestras de HBM4 48GB 16H a clientes. Según la empresa, este avance permite un incremento del 33% en la capacidad por encapsulado en comparación con la versión HBM4 36GB 12H.
“Nuestra estrecha colaboración con Nvidia garantiza que el cómputo y la memoria se diseñen para escalar conjuntamente desde el primer momento”, afirmó Sumit Sadana, vicepresidente ejecutivo y chief business officer de Micron Technology. “En el centro de este desarrollo se encuentra HBM4, el motor de la inteligencia artificial, que ofrece un ancho de banda, una capacidad y una eficiencia energética sin precedentes. Con HBM4 36GB 12H, junto con el primer SOCAMM2 del sector y SSD Gen6 ya en producción en volumen, la memoria y el almacenamiento de Micron constituyen una base clave para desbloquear el potencial de la próxima generación de IA.”
Micron SOCAMM2 está diseñado para sistemas Nvidia Vera Rubin NVL72 y plataformas independientes Nvidia Vera CPU, permitiendo hasta 2 TB de memoria y un ancho de banda de 1,2 TB/s por CPU.
