Primera Evertiq Expo Zurich: expertos del sector en el escenario

Lo que se hace visible en el programa de la conferencia no es un único tema dominante, sino un conjunto de tensiones que hoy están dando forma a la industria electrónica. Por un lado, la continua miniaturización, nuevos enfoques de diseño y una mayor precisión en los procesos. Por otro, cuestiones relacionadas con el suministro, la resiliencia y los límites de las estructuras industriales existentes en Europa. Entre ambos extremos, surge una necesidad creciente de replantear cómo se diseñan, producen y mantienen los sistemas a lo largo del tiempo.

El programa de la conferencia refleja este panorama de forma bastante directa — pasando del depanelado láser y la producción de PCB de líneas finas, a la dinámica global del EMS y la recuperación de componentes, hasta llegar a los cambios más amplios en los mercados de memoria y semiconductores. A lo largo de estas sesiones, el foco se sitúa menos en tecnologías aisladas y más en cómo interactúan con las restricciones económicas, la presión regulatoria y las cambiantes cadenas de suministro.

Entonces, ¿qué incluye exactamente la agenda de Evertiq Expo Zurich?

La conferencia se abrirá con Patrick Stockbrügger de LPKF Laser & Electronics, quien se centrará en el papel creciente del depanelado láser en la mejora tanto de la calidad de fabricación como de la eficiencia de costes. Según explica, la tecnología está avanzando no solo gracias a fuentes láser más potentes, sino también mediante duraciones de pulso muy cortas y sistemas de deflexión de haz ultrarrápidos, como la tecnología Tensor de LPKF. En conjunto, estos avances están ampliando el rango de aplicaciones en las que el depanelado láser se vuelve económicamente viable, al tiempo que refuerzan sus ventajas tecnológicas, como la alta precisión, el procesamiento sin tensiones mecánicas y la baja generación de polvo.

Stockbrügger también analizará cómo el potencial completo del proceso puede aprovecharse aún más mediante medidas específicas, como pequeñas optimizaciones de diseño, y examinará el efecto de una mayor potencia láser y la deflexión del haz en las temperaturas cerca del canal de corte, así como su relevancia para las aleaciones de soldadura SAC y LTS.

A continuación, durante la sesión de la mañana, tomará la palabra Daniel Schulze de Dyconex, quien se centrará en la miniaturización y la producción de PCB de líneas finas. Más allá del estándar actual de la industria de alrededor de 50 µm, los procesos sustractivos avanzados ya permiten líneas y espacios de hasta 18 µm, mientras que las tecnologías de deposición aditiva llevan estos límites aún más lejos, por debajo de 10 µm. Para aprovechar plenamente este nivel de miniaturización, es necesario considerar en paralelo parámetros relacionados como el tamaño de las vías, el grosor de los materiales, la precisión de alineación y la adhesión.

Schulze analizará aplicaciones en las que los procesos sustractivos de líneas finas y el plating semi-aditivo (SAP) ofrecen ventajas claras — incluyendo electrodos flexibles, estructuras pasivas y sustratos para componentes de paso fino — abordando también los retos prácticos de su implementación, desde las opciones de fabricación y los costes hasta la realidad de la producción de alta mezcla y bajo volumen.

El siguiente en subir al escenario será el reconocido y destacado experto en EMS, cuyas análisis e informes el sector espera con gran interés: Dieter G. Weiss de in4ma. Su intervención, titulada “Global EMS industry 2025: growth abroad, stagnation at home”, será tanto una llamada de atención como un análisis sobrio de la situación.

Dieter G. Weiss señala que se esperaba que 2025 fuera un año de recuperación y crecimiento para la industria EMS europea — una expectativa que finalmente no se materializó. En su lugar, el mercado se estancó en Europa, mientras que las empresas EMS en Extremo Oriente y el Sudeste Asiático lograron tasas de crecimiento de dos dígitos. Su presentación cuantificará estos desarrollos y explicará lo ocurrido en la industria EMS global en comparación con Europa.

A partir de ahí, el programa se desplaza hacia Stefan Theil de Factronix, quien centra la atención en la recuperación de componentes electrónicos como respuesta a la creciente presión sobre las cadenas de suministro.

Su punto de partida es una contradicción cada vez más evidente. Mientras la industria lucha con la obsolescencia, los plazos de entrega prolongados y las interrupciones en el suministro, grandes volúmenes de componentes totalmente funcionales siguen siendo descartados — ya sea debido a la discontinuación de productos, excedentes de inventario o pérdidas en fabricación. La recuperación y reacondicionamiento, basados en procesos controlados como reballing, retinning, inspección automatizada y pruebas eléctricas, ofrecen una forma de reintroducir estos componentes de manera segura en entornos de producción y servicio.

En lugar de presentar la recuperación como una práctica marginal, Theil la plantea como una tercera estrategia de abastecimiento estructurada, junto con la producción nueva y el mercado secundario — conectando así la resiliencia de la cadena de suministro con la garantía de calidad y la sostenibilidad.

Al mediodía, el programa vuelve al análisis de mercado con un tema que ha estado en el centro de la atención recientemente: el mercado de la memoria. El micrófono pasará al experto en semiconductores y electrónica Nikolaos Florous de Memphis Electronic.

El mercado global de la memoria está experimentando un cambio de paradigma. Tradicionalmente considerado un mercado cíclico y commoditizado, ahora está cada vez más influenciado por la concentración de la demanda impulsada por la IA, los reajustes geopolíticos y una intensidad de capital sin precedentes. El resultado es que tanto la memoria heredada como la avanzada están experimentando escasez, aunque por razones completamente distintas.

En esta sesión, Nick Florous ofrecerá una visión clara, basada en datos y centrada en aplicaciones, que va más allá del ruido a corto plazo para explicar las fuerzas estructurales que están redefiniendo la oferta, los precios y el comportamiento de la inversión.

Otro tema clave en el que la industria se ha centrado recientemente son los materiales base para PCB. Alexander Ippich de Isola GmbH hablará sobre el desarrollo del cobre, las fibras de vidrio, los sistemas de resina, así como sobre REACH y el suministro local europeo.

Con el aumento constante de los requisitos de rendimiento para los PCB, se necesitan láminas de cobre avanzadas y tejidos de vidrio mejorados, además de sistemas de resina optimizados. También deben tenerse en cuenta requisitos cada vez más estrictos dentro de la Unión Europea (REACH, listas SVHC, PFAS) al seleccionar materiales base para una aplicación determinada. Debido a los cambios geopolíticos, especialmente en los sectores militar, espacial y aeroespacial, se están reconsiderando y buscando proveedores europeos. Además, las interrupciones en la cadena de suministro durante y después de la pandemia de Covid recordaron a la industria los riesgos de depender en exceso de la Gran China.

Con la salida de dos proveedores más de materiales base de la producción europea, solo queda un productor de laminados y un fabricante de láminas de cobre en Europa. En su intervención, Alexander Ippich mostrará cómo abordar todos estos requisitos.

A continuación, la escena será ocupada por los análisis en profundidad de Claus Aasholm de Semiconductor Business Intelligence, quien mostrará la industria de los semiconductores tal como es, y no como se suele presentar. Su enfoque se basa firmemente en los datos, centrándose en las métricas que realmente definen el mercado — desde la expansión de capacidad y la intensidad de capital hasta los cambios en la cadena de suministro y la utilización real a lo largo de toda la cadena de valor. En lugar de seguir las narrativas dominantes, Aasholm las cuestiona mediante modelos propios, revelando cambios estructurales y poniendo en duda supuestos que a menudo se repiten sin análisis.

La tarde estará dedicada a presentaciones técnicas de expertos. En primer lugar, Rolf Nick de FlowCAD ofrecerá una ponencia sobre cómo la inteligencia artificial en el diseño de PCB permite a los diseñadores aumentar significativamente su productividad y eficiencia. Como señala, el tiempo es uno de los recursos más valiosos y no renovables. Por eso es fundamental encontrar la mejor solución. En su opinión, la solución de IA de Cadence ayuda a los equipos de diseño a acortar considerablemente los ciclos de desarrollo mientras realizan optimizaciones extensivas desde etapas tempranas. El diseño de PCB impulsado por IA permite tomar decisiones rápidas y fundamentadas, multiplicando la productividad. Durante su presentación explicará por qué esto permite a los diseñadores centrarse en las tareas que realmente marcan la diferencia, mientras la IA se encarga del resto.

A continuación, Dimitri Kokkinis de Cicor se centrará en la integración de componentes en PCB y encapsulados como un factor clave para mejorar los dispositivos electrónicos. A medida que los sistemas electrónicos deben ofrecer más funcionalidad siendo más pequeños y ligeros, las tecnologías tradicionales de PCB se acercan a sus límites. La integración de componentes pasivos y chips desnudos directamente en sustratos multicapa ofrece una vía de avance — aumentando la densidad funcional, mejorando el rendimiento eléctrico y reduciendo la altura de ensamblaje sin aumentar la huella.

Evertiq Expo Zurich concluirá con una interesante presentación dedicada al conformal coating y dispensing por parte de Gianfranco Sinistra de Rehm Thermal Systems. En muchas organizaciones, estos procesos aún se asocian con mayor complejidad, largos tiempos de preparación y un mayor riesgo en producción. Sinistra analizará en cambio las condiciones bajo las cuales pueden implementarse de forma estable, eficiente y económicamente viable — centrándose en el diseño del proceso, la automatización y la repetibilidad.

A través de ejemplos prácticos, la presentación mostrará cómo la selección de materiales, la programación y la protección de componentes pueden gestionarse de manera más controlada. Una interacción en vivo con un sistema de recubrimiento controlado de forma inteligente servirá como demostración de cómo los equipos modernos pueden aumentar la transparencia del proceso y apoyar a los operarios en la producción diaria.

En conjunto, el programa ofrece una instantánea de una industria que ya no avanza en una única dirección, sino que está moldeada por presiones paralelas — tecnológicas, económicas y estructurales. Evertiq Expo Zurich tendrá lugar el 23 de abril, con el registro ya abierto para los visitantes.