Molex adquirirá Teramount para acelerar su apuesta por la óptica coempaquetada
Molex ha alcanzado un acuerdo para adquirir la empresa israelí Teramount, desarrolladora de soluciones de conectividad fibra-a-chip, en un movimiento destinado a acelerar la adopción de la óptica coempaquetada escalable (Co-Packaged Optics, CPO).
La operación tiene como objetivo reforzar la cartera de interconexión óptica de Molex para aplicaciones de computación de alto rendimiento, incluidas cargas de trabajo de IA, cloud y 5G.
Teramount desarrolla soluciones desmontables de fibra a chip con alineación pasiva para aplicaciones de fotónica de silicio. Su plataforma TeraVERSE se basa en un acoplador fotónico universal y en óptica autoalineable a nivel de oblea, diseñada para proporcionar una interfaz mantenible en campo entre la fibra óptica y los chips de fotónica de silicio. La tecnología fue incluida recientemente en la oferta de CPO de Molex presentada en OFC 2026.
Según Molex, el enfoque de alineación pasiva permite una mayor escalabilidad en comparación con los métodos de alineación activa, especialmente a medida que las tecnologías CPO avanzan hacia la producción en volumen. La compañía también afirma que la solución admite mayores tolerancias de ensamblaje, al tiempo que reduce la complejidad de los procesos de fabricación.
“La tecnología TeraVERSE de Teramount cubre una brecha crítica en la pila CPO, ofreciendo un complemento estratégico y ventajoso a nuestra cartera de soluciones ópticas. Con una interfaz práctica y desmontable de fibra a chip, contamos con un elemento fundamental para hacer realidad la adopción masiva de CPO”, afirma Aldo Lopez, presidente de Datacom Solutions en Molex, en un comunicado.
Añade que la combinación de la propiedad intelectual y las capacidades de ingeniería de Teramount con la escala de fabricación y la red de suministro de Molex debería facilitar el despliegue a gran escala de tecnologías CPO.
El CEO y cofundador de Teramount, Hesham Taha, señala que la operación crea las condiciones para acelerar la industrialización de su tecnología.
“La combinación de la escala global y la experiencia a nivel de sistema de Molex con la capacidad de innovación de Teramount y su tecnología de acoplamiento desmontable a nivel de oblea crea una vía real hacia una CPO escalable y de alta densidad”, afirma.
Tras la finalización de la adquisición, se espera que Teramount continúe operando como centro de diseño e ingeniería en Jerusalén. Está previsto que la operación se cierre en la primera mitad de 2026, sujeta a aprobaciones regulatorias y a las condiciones habituales de cierre.
La operación se produce tras una relación comercial existente entre ambas compañías, que incluye la inversión principal de Koch Disruptive Technologies en la ronda Serie A de 50 millones de dólares de Teramount en 2025.
