Evertiq Expo Zurich debuta con alta participación
Evertiq Expo debutó en Zúrich el 23 de abril, introduciendo su formato table-top en la industria electrónica suiza.
El evento de un día reunió a 341 participantes de un total de 212 empresas. Durante la jornada, 181 visitantes se reunieron con 70 empresas expositoras.
El evento de Zúrich sigue el formato table-top consolidado de Evertiq, centrado en exposiciones compactas combinadas con un programa de conferencias. Según los participantes, este formato permitió una interacción directa y reuniones más breves y enfocadas en comparación con las grandes ferias.
«Este es exactamente el tipo de formato que faltaba en el mercado suizo — compacto, enfocado y basado en la interacción real», afirma Daniel Myrtenblad.
El programa de la conferencia siguió una lógica similar.
En lugar de centrarse en un único tema dominante, abordó una serie de tensiones que actualmente configuran la industria electrónica — entre miniaturización y capacidad de fabricación, innovación y limitaciones de suministro, dinámicas globales y capacidades locales. Esta estructura fue bien recibida por el público, con una alta asistencia durante todo el día, llegando en algunos momentos a superar la capacidad de las salas.
«Al diseñar el programa, el objetivo era reflejar cómo las distintas partes de la industria evolucionan en paralelo», señala Ewelina Bednarz.
Entre los ponentes se encontraban Patrick Stockbrügger (LPKF Laser & Electronics) y Daniel Schulze (Dyconex), quienes abordaron los avances en depanelado láser y miniaturización de PCB. Dieter G. Weiss ofreció una visión más amplia de la dinámica global del EMS y la estancación en Europa. Las cuestiones de resiliencia de la cadena de suministro y fuentes alternativas fueron tratadas por Stefan Theil (Factronix), junto con análisis de mercado de Nikolaos Florous (Memphis Electronic) y Claus Aasholm.
Las limitaciones de materiales y la presión regulatoria en Europa fueron abordadas por Alexander Ippich (Isola GmbH), mientras que las sesiones de la tarde se centraron en ingeniería e implementación — incluyendo diseño de PCB asistido por IA presentado por Rolf Nick (FlowCAD), tecnologías de integración de componentes por Dimitri Kokkinis (Cicor), y optimización de procesos de recubrimiento y dispensado por Gianfranco Sinistra (Rehm Thermal Systems).
Evertiq ha confirmado que el evento regresará a Zúrich el 22 de abril de 2027.
