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30-04-2026
© SEMI
Fabricación electrónica |

Los envíos globales de obleas de silicio crecieron un 13 % interanual en el 1T de 2026

Los envíos mundiales de obleas de silicio aumentaron un 13,1 % interanual hasta los 3.275 millones de pulgadas cuadradas (MSI), frente a los 2.896 MSI registrados en el mismo trimestre de 2025, según SEMI.

En términos secuenciales, los envíos descendieron un 4,7 % respecto a los 3.437 MSI del cuarto trimestre de 2025, en línea con la estacionalidad habitual.

«La demanda de obleas de silicio vinculada a los centros de datos de IA sigue siendo sólida, incluyendo lógica avanzada y memoria, y ahora también se extiende a los dispositivos de gestión de energía», afirmó Ginji Yada, presidente de SEMI SMG y Managing Executive Officer, director general de ventas y marketing de SUMCO Corporation, en un comunicado de prensa.

Yada añadió que, en general, la demanda de obleas de silicio ha mejorado, aunque la recuperación no es uniforme. Muchas empresas de dispositivos han observado mejoras en el segmento industrial de semiconductores, lo que está impulsando una recuperación más amplia a medida que se absorben los inventarios de obleas.

«La debilidad de los envíos de smartphones y PC en el primer trimestre de este año puede reflejar el impacto de una oferta más ajustada de memoria, debido a las decisiones de asignación de memoria de alto ancho de banda (HBM) para IA.»


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