TSMC muestra el interior de Fab 21, su planta de producción de chips en Arizona
TSMC ha publicado un vídeo que muestra sus operaciones de fabricación de semiconductores en Arizona, ofreciendo una rara mirada al interior de su creciente centro de producción en Estados Unidos, conocido como Fab 21.
El vídeo destaca tanto la escala del proyecto como la complejidad de la fabricación moderna de chips. Dentro de la instalación, TSMC señala que cuenta con una plantilla de alrededor de 3.000 ingenieros, técnicos y personal de apoyo, reflejando la magnitud de las operaciones necesarias para llevar la fabricación avanzada de semiconductores a Estados Unidos.
Uno de los elementos centrales de la fábrica es su sistema automatizado de manipulación de materiales. Según el vídeo, alrededor de 700 front-opening unified pods (FOUPs) se utilizan para transportar obleas a través de la instalación mediante rieles aéreos, moviéndose continuamente entre las herramientas de procesamiento mientras se mantiene un estricto control de contaminación.
Las imágenes también ofrecen una vista del entorno de sala limpia, donde equipos altamente integrados respaldan la producción de chips avanzados. TSMC destaca el uso de litografía ultravioleta extrema (EUV) para crear estructuras cada vez más pequeñas, lo que permite integrar miles de millones de transistores en un solo chip.
Más allá de la producción, el vídeo también aborda la escala más amplia de la inversión en Arizona. TSMC afirma que la inversión total en el emplazamiento ha alcanzado los 165.000 millones de dólares, con planes para construir tres plantas de fabricación, además de instalaciones adicionales de encapsulado y un centro de I+D antes de que finalice la década.
La empresa también destaca medidas de sostenibilidad, incluido un sistema industrial de recuperación de agua diseñado para reciclar hasta el 90% del agua utilizada en el proceso de fabricación.
