SK hynix presenta la solución térmica «iHBM» para mejorar el rendimiento de la IA
Esta nueva solución de gestión térmica ayuda a reducir la resistencia térmica en un 30% y permite que los chips funcionen de manera estable incluso en condiciones de alta temperatura y presión.
SK hynix ha anunciado el lanzamiento de la solución iHBM, que integra elementos de refrigeración integrados (Integrated Cooling Elements, ICEs) dentro del encapsulado HBM para productos HBM de próxima generación, según informó la compañía surcoreana.
Con la solución iHBM, la empresa ha adoptado un enfoque estructural para abordar el problema de la gestión térmica. Los productos HBM actuales dependen de un método de refrigeración indirecta que disipa el calor a través del núcleo del chip. En cambio, la solución iHBM coloca los ICEs directamente en el área D2D PHY, donde la concentración de calor es más alta, creando una vía adicional de disipación térmica.
Esta nueva solución de gestión térmica ayuda a reducir la resistencia térmica en un 30% y permite que los chips funcionen de manera estable incluso en condiciones de alta temperatura y presión, indicó la empresa.
El proceso Wafer Level Packaging (WLP) de SK hynix, basado en su tecnología Mass Reflow Molded Underfill (MR-MUF), permite una producción estable y a gran escala de chips equipados con iHBM. Además, la solución ofrece una alta compatibilidad de diseño con las arquitecturas existentes de System-in-Package (SiP), lo que permite a los clientes adoptar la nueva tecnología térmica con ajustes mínimos de diseño, explicó la compañía.
A través de la solución iHBM, cuyo despliegue está previsto en productos HBM de próxima generación, incluida la HBM5, SK hynix busca aumentar la estabilidad y la eficiencia operativa de los sistemas HPC y de los centros de datos de IA, cumpliendo con los estándares de gestión térmica requeridos en entornos de alta densidad y gran ancho de banda.
«iHBM es una solución óptima para la gestión térmica, que combina nuestras capacidades de diseño de memoria con tecnología avanzada de encapsulado», afirmó Kangwook Lee, Senior Vice President y Head of PKG Development de SK hynix. «La compañía reforzará su liderazgo en memoria para IA tomando medidas proactivas para ofrecer a sus clientes el valor necesario en el entorno de la inteligencia artificial».
