NCAB advierte de una nueva fase de tensión en el mercado de PCB

El aumento de la demanda impulsado por la IA de placas multicapa de alta complejidad, tecnologías HDI, materiales de baja pérdida y PCB de alta velocidad ha llevado la utilización de las fábricas a niveles nunca vistos en el sector. La presión se ha extendido más allá de la producción destinada a la IA. Las fábricas que no participan directamente en programas relacionados con la inteligencia artificial también están sintiendo la tensión, ya que la capacidad disponible en las etapas previas de la cadena está completamente absorbida. La demanda también está creciendo en fuentes de alimentación, módulos de gestión térmica y hardware de soporte, desviando aún más recursos de las líneas de productos estándar.

El resultado es un cambio fundamental en el comportamiento de las fábricas. La oferta ya no puede seguir el ritmo de la demanda y los fabricantes están seleccionando activamente qué tecnologías, clientes y compromisos desean respaldar, rechazando negocios sin preocuparse por la pérdida de ingresos. Las fábricas de primer nivel, respaldadas por contratos relacionados con la IA, están adquiriendo equipos de perforación láser a tal velocidad que prácticamente resulta imposible conseguir nuevas máquinas de este tipo.

La situación de las materias primas agrava aún más el problema. Los productores de fibra de vidrio E-glass están convirtiendo capacidad estándar en producción de hilos especializados de baja pérdida destinados a aplicaciones de IA y computación de alto rendimiento, provocando escasez tanto de materiales avanzados como de materiales estándar. La misma dinámica se observa en el mercado de láminas de cobre, donde los fabricantes están priorizando la producción de cobre HVLP (Hyper Very Low Profile), generando tensiones de suministro tanto en las calidades HVLP como en las convencionales. NCAB identifica el prepreg 1080 como un cuello de botella especialmente crítico. Este material dieléctrico es la opción preferida para el control de impedancia, los diseños HDI y las placas de alto número de capas, precisamente las configuraciones utilizadas en servidores de IA y conmutadores de red, y su consumo está aumentando más rápidamente que el de cualquier otro material dentro de la estructura de la PCB.

Dos vulnerabilidades adicionales destacan especialmente. China impuso una prohibición casi total a las exportaciones de ácido sulfúrico a partir del 1 de mayo de 2026 con el fin de asegurar el suministro nacional de fertilizantes, citando las perturbaciones en torno al estrecho de Ormuz, que ya han reducido la disponibilidad mundial de azufre. La producción de PCB requiere un suministro constante de ácido sulfúrico de grado electrónico y alta pureza, una categoría mucho más limitada que la oferta total disponible. Por otra parte, las interrupciones en el complejo petroquímico de Jubail de SABIC han generado una vulnerabilidad crítica en el suministro de laminados. SABIC, empresa química saudí, suministra aproximadamente el 70% de la resina PPE de alta pureza utilizada en todo el mundo, un material base para laminados que no tiene sustitutos directos. Esta situación crea un riesgo inmediato de disponibilidad, cuyos efectos en la cadena de suministro podrían hacerse notar en cuestión de semanas.

En su informe sobre la cadena de suministro, NCAB concluye que los acuerdos anuales de precios y las previsiones de plazos de entrega estables ya no son viables. El precio ha dejado de ser la principal preocupación. Ahora lo son el suministro y la asignación de capacidad. La compañía describe el momento actual como la fase de tensión que precede a la tormenta.