TSMC s’associe à Amkor pour accélérer le packaging avancé aux États-Unis
TSMC et Amkor Technology ont annoncé la signature d’un accord de dix ans visant à renforcer leur partenariat dans le domaine du packaging avancé des semi-conducteurs en Arizona. Cette collaboration doit contribuer à renforcer et à accélérer les investissements dans l’écosystème américain de la chaîne d’approvisionnement des semi-conducteurs.
L’accord établit un cadre de coopération permettant à TSMC de s’approvisionner auprès d’Amkor en services de packaging avancé et de tests. En travaillant ensemble pour accroître les capacités de production, les deux entreprises entendent mettre en place un modèle opérationnel plus efficace et mutuellement bénéfique, tout en renforçant leur capacité à répondre à l’évolution des besoins de leurs clients, selon un communiqué.
« Nous sommes heureux de conclure cet accord avec notre partenaire Amkor », a déclaré Kevin Zhang, vice-président senior et directeur général adjoint des opérations (Deputy Co-COO) de TSMC. « Nous collaborons depuis longtemps avec Amkor dans le domaine du packaging avancé à l’échelle mondiale et nous sommes convaincus que notre coopération aux États-Unis sera un succès alors que nous renforçons nos capacités afin de mieux servir nos clients communs. »
Cette collaboration devrait permettre de créer une chaîne d’approvisionnement des semi-conducteurs plus intégrée et plus résiliente, au bénéfice de clients opérant sur un large éventail de marchés finaux.
« Cet accord constitue une étape importante dans notre partenariat avec TSMC alors que nous accélérons le développement de la fabrication avancée de semi-conducteurs aux États-Unis afin d’offrir à nos clients une chaîne d’approvisionnement entièrement américaine, allant de la fabrication de silicium de pointe jusqu’aux composants encapsulés et testés », a déclaré Kevin Engel, directeur général d’Amkor Technology.
Selon le communiqué, ce partenariat reflète la volonté commune des deux entreprises d’étendre les capacités de fabrication de semi-conducteurs, en particulier en Arizona. Amkor poursuit le développement de son campus dédié au packaging avancé et aux tests, tandis que TSMC construit des installations de fabrication de semi-conducteurs de dernière génération, également situées dans l’État de l’Arizona.
