IBM presenta su tecnología de chip sub-1 nm
El nuevo chip sub-1 nm de IBM integra casi 100.000 millones de transistores en un chip del tamaño de una uña, casi el doble de la densidad del chip de 2 nm que la compañía presentó en 2021.
IBM ha presentado lo que describe como la primera tecnología de chip del mundo por debajo de 1 nanómetro (nm), basada en una arquitectura de transistores de 0,7 nm, o 7 ángstroms.
El nuevo chip sub-1 nm de IBM integra casi 100.000 millones de transistores en un chip del tamaño de una uña, lo que supone una densidad casi dos veces superior a la de su chip de 2 nm, presentado en 2021. Según un comunicado de la compañía, este avance ha sido posible gracias a una serie de innovaciones estructurales y de materiales, entre ellas la arquitectura tridimensional Nanostack de IBM, que demuestra que todavía es posible seguir mejorando el rendimiento y la eficiencia energética incluso cuando las dimensiones de los chips se acercan a la escala atómica.
Los resultados técnicos publicados indican que el nuevo chip podría ofrecer un salto significativo en capacidades: hasta un 50% más de rendimiento o un 70% más de eficiencia energética que los chips de 2 nm de IBM. Esto permitiría impulsar la potencia de cálculo para aplicaciones que abarcan desde la IA generativa y la infraestructura en la nube hasta los dispositivos electrónicos de próxima generación.
"El último avance de IBM en tecnología de chips marca un momento histórico para la informática, llevando la tecnología más allá de la era del nanómetro hasta la escala de los átomos. Con nuestra nueva arquitectura Nanostack no solo estamos fabricando transistores más pequeños, sino que estamos reinventando la forma en que se construyen los chips para ofrecer mucha más potencia y eficiencia energética", afirmó Jay Gambetta, director de IBM Research y IBM Fellow. "Esta innovación, pionera en la industria, continúa el legado de IBM en el desarrollo de tecnologías de próxima generación y sienta las bases para la siguiente era de la informática".
Para desarrollar este chip, los investigadores de IBM diseñaron una arquitectura de transistores completamente nueva denominada Nanostack, descrita como el primer diseño tridimensional de la industria basado en nanosheets. La arquitectura Nanostack apila y desplaza verticalmente los transistores, aprovechando la integración secuencial en 3D para aumentar el número de transistores que pueden integrarse en un mismo chip. Además, según IBM, este diseño permite utilizar diferentes combinaciones de materiales en cada una de las capas apiladas, optimizando de forma independiente el rendimiento y la eficiencia energética de cada transistor.
IBM afirma que la arquitectura Nanostack ha sido validada experimentalmente mediante unión dieléctrica ultrafina en integración CMOS, la demostración de una arquitectura de doble canal y el funcionamiento de un inversor CMOS con el rendimiento de conmutación previsto.
