Samsung y Broadcom amplían su alianza en memoria y fundición para IA
En el ámbito de la memoria, Samsung y Broadcom impulsarán una colaboración estratégica para el suministro de soluciones de memoria líderes del sector, incluida la memoria HBM, con el objetivo de respaldar los aceleradores de IA de próxima generación de Broadcom.
Samsung Electronics y Broadcom han anunciado la firma de un memorando de entendimiento (MOU) para ampliar su colaboración estratégica en tecnologías de memoria y fundición (foundry), con el fin de impulsar la próxima generación de infraestructura para inteligencia artificial.
Según un comunicado de Samsung, se espera que la colaboración supere los 200.000 millones de dólares en los segmentos de memoria y fundición durante los próximos cinco años, hasta 2030.
En el ámbito de la memoria, Samsung y Broadcom desarrollarán una colaboración estratégica para suministrar soluciones de memoria de referencia en la industria, incluida la memoria HBM, destinadas a los aceleradores de IA de nueva generación de Broadcom.
En el área de fundición, la colaboración se centrará en las tecnologías de fabricación de 2 nm y procesos inferiores de Samsung para los productos de Broadcom, incluidas las soluciones Wireless Broadband Communications (WBC). Según el comunicado, la cooperación también abarcará tecnologías avanzadas de encapsulado basadas en el proceso de 2 nm de Samsung, incluidas las integraciones 2.3D y 2.5D, con el objetivo de desarrollar chips para IA y redes con un mayor rendimiento y una mayor eficiencia energética.
«La inteligencia artificial está impulsando una demanda sin precedentes de tecnologías de semiconductores estrechamente integradas que abarcan memoria, lógica y encapsulado avanzado», afirmó Young Hyun Jun, vicepresidente y director ejecutivo de la división Device Solutions (DS) de Samsung Electronics. «Al ampliar nuestra colaboración con Broadcom en estas tecnologías clave, esperamos ofrecer un mayor valor a nuestros clientes y contribuir al desarrollo de la infraestructura de IA del futuro».
«A medida que la infraestructura de IA sigue creciendo, la estrecha colaboración en todo el ecosistema de los semiconductores adquiere una importancia cada vez mayor», señaló Charlie Kawwas, presidente del Semiconductor Solutions Group de Broadcom. «Al combinar la experiencia de Samsung en memoria y fundición con el liderazgo de Broadcom en IA y conectividad, nuestro objetivo es seguir desarrollando tecnologías que impulsen la próxima generación de infraestructura de inteligencia artificial».
