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Fabricación electrónica |

Openchip integra la plataforma WeaveIP de Baya

La empresa española Openchip utilizará la tecnología WeaveIP, el tejido de interconexión unificado desarrollado por la startup estadounidense de chiplets Baya Systems, para crear sistemas especializados de computación inteligente destinados a las cargas de trabajo de inteligencia artificial de próxima generación.

La startup estadounidense especializada en chiplets Baya Systems ha anunciado una alianza estratégica con la empresa española Openchip, que ha licenciado la plataforma de movimiento de datos y la tecnología Network-on-Chip (NoC) de Baya para desarrollar soluciones optimizadas para las crecientes exigencias de la computación inteligente de próxima generación.

Según un comunicado de prensa, Openchip empleará el tejido de interconexión unificado WeaveIP de Baya para desarrollar sistemas especializados de computación inteligente orientados a las futuras cargas de trabajo de IA.

La plataforma WeaverPro FabricStudio de Baya permitirá a Openchip diseñar y optimizar con rapidez el desarrollo de estos complejos sistemas multi-chiplet basados en RISC-V, garantizando una mayor eficiencia, rendimiento y escalabilidad a nivel de sistema.

Al utilizar la plataforma basada en software de Baya para modelar y validar la arquitectura de movimiento de datos antes de fabricar el silicio, Openchip reduce el riesgo de desarrollo, acorta el tiempo de comercialización y optimiza la relación entre consumo energético, rendimiento y superficie del chip (PPA) a gran escala, según el comunicado.

“La capa de comunicación entre la memoria y la capacidad de procesamiento es el tejido conectivo fundamental de la pila de IA. Sin una infraestructura de interconexión adecuada, el rendimiento de todo el sistema se ve comprometido”, afirmó el Dr. Sailesh Kumar, fundador y director ejecutivo de Baya Systems. “Nuestra colaboración con Openchip valida el enfoque de Baya: permitir a los diseñadores resolver el problema del movimiento de datos de forma explícita y desde las primeras etapas del desarrollo”.

“La innovación en el panorama actual de los semiconductores requiere una estrecha colaboración entre la propiedad intelectual más avanzada y la arquitectura de sistemas”, señaló Cesc Guim, director ejecutivo de Openchip. “La plataforma de movimiento de datos de Baya nos proporciona la base arquitectónica que necesitamos para desarrollar plataformas informáticas escalables de nueva generación. Damos la bienvenida a la creciente presencia de Baya en Europa y esperamos impulsar juntos el futuro de la innovación basada en RISC-V”.


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