La escasez de materiales para PCB se agrava por la demanda de la IA
Aunque la cadena de suministro de semiconductores ha acaparado la atención de la industria en los últimos años, paralelamente se ha ido formando otro cuello de botella en los materiales base para PCB. La expansión de los centros de datos de IA está absorbiendo grandes cantidades de laminados de alta gama, reduciendo la capacidad disponible para las aplicaciones industriales y de automoción tradicionales, según un análisis conjunto de mercado de STARTEAM GLOBAL y Würth Elektronik.
El número de capas de los PCB utilizados en servidores de IA es entre tres y cinco veces superior al de los diseños convencionales, lo que está impulsando un aumento considerable de la demanda de materiales para PCB de alta calidad en toda la cadena de suministro. Los expertos del sector esperan que la demanda se mantenga en niveles elevados, o incluso siga creciendo, al menos hasta finales de 2026.
La escasez no se limita a los laminados revestidos de cobre. La presión sobre el suministro afecta cada vez más a las láminas de cobre, los preimpregnados —en particular PP1080 y PP2116—, las resinas de alto rendimiento y el carburo de tungsteno utilizado en herramientas de perforación y fresado. En el caso concreto de los tejidos de fibra de vidrio, no se espera una mejora significativa de las restricciones de suministro antes de 2028.
Las consecuencias incluyen el aumento de los precios, plazos de entrega más largos, una menor previsibilidad de los precios y medidas de asignación más estrictas. Las capacidades de producción de muchos fabricantes ya están comprometidas a largo plazo, lo que limita aún más la flexibilidad para responder a las fluctuaciones de la demanda a corto plazo.
«Gracias a nuestra estrecha colaboración con clientes, proveedores de materiales y socios tecnológicos, obtenemos información temprana sobre los cambios en la disponibilidad de materiales, las capacidades de producción y la estabilidad de las cadenas de suministro globales», afirmó Manuel Mairhofer, miembro del Consejo de Administración de Würth Elektronik.
Más allá de sus principales actividades de fabricación, STARTEAM GLOBAL y Würth Elektronik colaboran en el intercambio de tecnología y conocimientos dentro de la industria de PCB, incluida su participación conjunta en la iniciativa s.mask junto con Peters Group. La iniciativa tiene como objetivo impulsar la innovación en la tecnología de PCB y reforzar la resiliencia de la industria frente a futuros cambios del mercado, un objetivo directamente relacionado con la advertencia sobre la cadena de suministro que ambas empresas lanzan actualmente.
El análisis coincide con la información publicada por Evertiq sobre la situación de los materiales para PCB a lo largo de 2026, incluida la evaluación de Raymond Goh, COO de Confidee, quien señaló que la escasez ya no se limita a los laminados avanzados y está afectando también al FR-4 estándar y a los materiales convencionales para PCB.
